[实用新型]一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置

说明书

本实用新型提供一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置，包括承托架，所述承托架上相邻设置有立杆和搅拌罐，所述立杆上转动设置有切换机构，所述切换机构上分别连接有用于对焊锡膏进行搅拌的搅拌机构、用于将焊锡膏挤出的挤压机构以及用于对搅拌罐进行清洗的清洗机构，所述搅拌机构、挤压机构和清洗机构的结构均与搅拌罐的结构相配合，本实用新型采用切换机构，能够对搅拌机构、挤压机构和清洗机构进行切换，从而实现焊锡膏的搅拌和排出，并且能够对搅拌罐进行清洗，在保证焊锡膏均匀搅拌的同时，降低了焊锡膏的取料难度；并且能够对搅拌罐内部进行清洗，避免焊锡膏的残留，具有较好的实用性。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏处理设备技术领域，尤其涉及一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，是一种伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，其主体呈灰色，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合并形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。实验室中对焊锡膏进行使用时，往往需要对焊锡膏进行搅拌，以使焊锡膏内的各种材料均匀混合，以保证对元件的焊接质量。例如，申请日为2019.05.27，公开号为CN210303286U，实用新型名称为“一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置”专利中，也公开了一种小型实验室用的焊锡膏搅拌设备，但是前述专利在实际使用过程当中，由于焊锡膏呈粘稠状，容易粘附在搅拌罐的内壁上，不易将搅拌罐内的焊锡膏取出；且焊锡搅拌完成容易附着搅拌罐内壁上，不易清理，久而久之会板结于搅拌罐的内壁上，故实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是解决现有技术中所存在的问题，提供一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置，包括承托架，所述承托架上相邻设置有立杆和搅拌罐，所述立杆上转动设置有切换机构，所述切换机构上分别连接有用于对搅拌罐中的焊锡膏进行搅拌的搅拌机构、用于将搅拌罐中的焊锡膏挤出的挤压机构以及用于对搅拌罐进行清洗的清洗机构，所述搅拌机构、挤压机构和清洗机构的结构均与搅拌罐的结构相配合。

进一步地，所述切换机构包括旋转架、驱动电机、第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述旋转架转动设置于立杆上，所述驱动电机连接于旋转架上，所述第一锥齿轮连接于驱动电机的输出端，所述第二锥齿轮固定套设于立杆上，且该第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合。

进一步地，所述旋转架与立杆之间设置有轴承。

进一步地，所述搅拌机构包括第一升降气缸、第一盖体、搅拌电机、转杆和搅拌杆，所述第一升降气缸连接于旋转架上，第一盖体连接于第一升降气缸的活塞杆输出端，所述搅拌电机连接于第一盖体上，所述转杆的端部连接于搅拌电机的输出端，所述搅拌杆的一端连接于转杆上。

进一步地，所述搅拌杆的另一端连接有刮板，所述刮板在工作时抵靠于搅拌罐的内壁上。

进一步地，所述挤压机构包括第二升降气缸、第二盖体、挤压气缸和活塞板，所述第二升降气缸连接于旋转架上，所述第二盖体连接于第二升降气缸的活塞杆输出端，所述挤压气缸连接于第二盖体上，所述活塞板连接于挤压气缸的所塞杆输出端，且该活塞板的结构与搅拌罐的结构相配合。

进一步地，所述活塞板的圆弧曲面上套设有密封套圈，所述密封套圈在活塞板工作时抵靠于搅拌罐的内壁上。

进一步地，所述清洗机构包括第三升降气缸、第三盖体、储水腔、进水管和喷头，所述第三升降气缸连接于旋转架上，所述第三盖体连接于第三升降气缸的活塞杆输出端，所述储水腔设置于第三盖体内部，所述进水管的出口端与储水腔的进口端相连通，所述喷头设置于第三盖体的底部，其进口端与储水腔的出口端相连通。

进一步地，所述喷头设置为多组。