[实用新型]一种凹面结构的指纹识别芯片及其指纹模组

说明书

本实用新型公开了一种凹面结构的指纹识别芯片，其涉及指纹识别芯片领域，其包括基板、固定在基板上并与基板信号连接的晶片晶圆体、与基板的四周密闭的封装件以及键合金线；晶片晶圆体通过键合金线与基板信号连接，封装件的外侧面为凹面，封装件的外侧面上设置有涂层，本实用新型还提供了一种指纹模组，其包括柔性电路板、钢片，导电基以及还包括上述技术方案中的指纹识别芯片，指纹识别芯片固定在柔性电路板的一侧并与与柔性电路板电及信号连接的，钢片固定在柔性电路板的另一侧，导电基固定在钢片的另一侧，钢片用于增强柔性电路板的强度，本实用新型解决现有技术中指纹按压平面或凸面的指纹识别模组的舒适性不高的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别芯片技术领域，尤其涉及一种凹面结构的指纹识别芯片及其指纹模组。

背景技术

目前，市场上越来越多的手机使用侧边指纹模组识别方案。指纹识别模组既作为手机的开关按键，也作为手机的锁屏和亮屏按键，有时此按键还被用来设置成各种快捷键，以至于每天都需要按压侧边指纹识别模组无数次来进行手机解锁、锁屏或者其他功能。

如图1所示，市场上的指纹识别模组的外观表面普遍为窄长的平面，或者为凸起的条状圆柱面，由于手指轮廓也是呈凸面形状，于是长时间地按压平面或凸面的指纹识别模组会影响指纹按压的舒适性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种凹面结构的指纹识别芯片及其指纹模组，其解决现有技术中指纹按压平面或凸面的指纹识别芯片的舒适性不高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种凹面结构的指纹识别芯片，包括基板、固定在基板上并与基板信号连接的晶片晶圆体、灌输在基板的表面上对所述晶片晶圆体进行封装的封装件以及键合金线；所述晶片晶圆体通过键合金线与基板信号连接，所述封装件与人体手指相贴合的外侧面为凹面结构，所述凹面的表面涂覆有用于保护凹面的涂层。

上述技术方案中，其还包括粘接胶，所述晶片晶圆体通过粘接胶固定在基板上。

上述技术方案中，所述粘接胶为晶片粘合胶水。

上述技术方案中，所述封装件为环氧树脂塑封材料。

上述技术方案中，所述涂层为油漆或者油墨。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种凹面结构的指纹识别芯片的有益效果在于：

使用本技术方案的指纹识别芯片的凹面结构时，先将晶片晶圆体通过粘接胶固定在基板上，再用键合金线连接晶片晶圆体上的触点和基板上的触点，此时，键合金线将晶片晶圆体和基板上的信息进行传递，其中，键合金线因为金的稳定性，具有更加耐腐蚀耐用的优点。在基板的四周密闭组装封装件，晶片晶圆体和键合金线将密闭在封装件和基板之间，避免了与空气接触、氧化的风险，封装件的外侧面为凹面，设置的凹面便于在使用者使用的时候贴合使用者的手指头，其中，封装件的表面设置有涂层，涂层主要作用是使封装件的凹面呈现各种绚丽外观以及保护凹面不受磕碰，本技术方案的指纹识别芯片的凹面与手指纹面呈现的凸面相吻合可以使指纹识别过程中按压力度减少，而且手指头与凹面的指纹识别芯片的接触面积大于手指头与平面的指纹识别芯片相接触时的接触面积，凹面的指纹识别芯片可以提升指纹识别芯片识别指纹时的准确性，解决现有技术中指纹按压平面或凸面的指纹识别芯片的舒适性不高的问题。

本实用新型还提供了一种指纹模组，包括柔性电路板、钢片，导电基以及还包括上述技术方案中的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片固定在柔性电路板的一侧并与柔性电路板电及信号连接的，所述钢片固定在柔性电路板的另一侧，所述导电基固定在钢片的另一侧，所述钢片用于增强柔性电路板的强度。

上述技术方案中，其还包括导电基胶水，所述导电基通过导电基胶水固定在钢片上。

上述技术方案中，所述柔性电路板通过焊锡与指纹识别芯片相互固定且信号连接。