[实用新型]一种用于晶圆的顶针接触式测距装置有效
申请号: | 202121968063.8 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN215572801U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 刘泽洋;谢旭波;陆思轶 | 申请(专利权)人: | 江苏弘琪工业自动化有限公司;上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | G01B21/02 | 分类号: | G01B21/02 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
地址: | 226601 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 顶针 接触 测距 装置 | ||
1.一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,该装置包括Y向移动机构以及分别设置在Y向移动机构上的伸缩式顶针单元、接近传感器触发机构、限位保护机构,所述的伸缩式顶针单元分别与接近传感器触发机构、限位保护机构相适配。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的Y向移动机构包括拖链(15)、设置在拖链(15)一端的拖链固定件(17)、设置在拖链(15)另一端的拖链连接件(16)以及与拖链连接件(16)相连的Y向移动座(18),所述的伸缩式顶针单元、接近传感器触发机构及限位保护机构均设置在Y向移动座(18)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的伸缩式顶针单元包括设置在Y向移动座(18)上的Y向滑轨机构、移动设置在Y向滑轨机构上的顶针机构以及与顶针机构相适配的弹簧机构。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的Y向滑轨机构包括设置在Y向移动座(18)上的滑轨座(13)以及设置在滑轨座(13)上的Y向滑轨(14),所述的顶针机构移动设置在Y向滑轨(14)上。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的顶针机构包括移动设置在Y向滑轨(14)上的顶针固定件(11)以及沿Y向设置在顶针固定件(11)底部的顶针(12)。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的弹簧机构包括设置在顶针固定件(11)顶部的连接件(10)、设置在连接件(10)上的弹簧下连接件(9)、设置在Y向移动座(18)上并位于弹簧下连接件(9)上方的弹簧上连接件底座(4)、设置在弹簧上连接件底座(4)上的弹簧上连接件(5)以及设置在弹簧上连接件(5)与弹簧下连接件(9)之间的弹簧(6)。
7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的接近传感器触发机构包括设置在Y向移动座(18)上的接近传感器支撑件(7)以及设置在接近传感器支撑件(7)上并与连接件(10)相适配的接近传感器(8)。
8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的接近传感器(8)位于连接件(10)的下方。
9.根据权利要求6所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的限位保护机构包括设置在Y向移动座(18)上的光电传感器底座(1)以及设置在光电传感器底座(1)上的光电传感器(2),所述的连接件(10)上设有与光电传感器(2)相适配的光电传感器触发件(3)。
10.根据权利要求9所述的一种用于晶圆的顶针接触式测距装置,其特征在于,所述的光电传感器(2)位于连接件(10)的上方。
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