[实用新型]一种半导体封装耗材生产用测试吸笔

说明书

本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，解决了现有技术中所使用吸盘的大小不能根据所测半导体芯片的大小进行变化的问题。一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体，吸笔本体的下端通过连接板固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有承载板，所述安装板的下侧设有四个半径不同的吸盘，所述承载板上设有用于升降吸盘的限位机构，所述安装板上设有用于提供吸盘所需气压的抽气机构。本实用新型能够根据半导体芯片的大小进行吸盘的选取，同时避免重新拆装吸盘，避免因多次拆装造成整体的密封性较差。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试吸笔。

背景技术

半导体在集成电路、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，其主要使用在电领域，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅是使用最广泛的半导体材料，广泛用于电路板中。

在半导体封装结束后，需要对封装完成的半导体芯片进行检测，由于半导体芯片一般体积较小，人工用手取拿效率低下，影响半导体的生产效率，所以一般使用到测试吸笔来吸取半导体芯片，再将芯片送到检测区。

现有的测试吸笔在使用时，只具备一个吸盘，在实际使用时，由于芯片的尺寸不同，当需要进行较大芯片的吸起时，吸盘太小吸力不够，较小芯片用较大吸盘容易造成气体的泄漏，从而无法吸起半导体芯片，现有的测试吸笔不能根据芯片大小调整吸盘，从而需要更换吸盘，吸盘的多次拆装，使得连接口的密封性无法保证。

所以需要一种半导体封装耗材生产用测试吸笔来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，解决了现有技术中所使用吸盘的大小不能根据所测半导体芯片的大小进行变化的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体，吸笔本体的下端通过连接板固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有承载板，所述安装板的下侧设有四个半径不同的吸盘，所述承载板上设有用于升降吸盘的限位机构，所述安装板上设有用于提供吸盘所需气压的抽气机构。

优选的，所述抽气机构包括设置在安装板内的储气腔，所述储气腔通过导气管与吸笔本体密封连通。

优选的，所述限位机构包括固定连接在承载板上的安装筒，所述安装筒内滑动连接有挡板，所述挡板与安装筒的内壁通过弹簧弹性连接，所述挡板上固定连接有推杆，所述推杆的末端固定连接有限位块。

优选的，所述安装板上设有四个完全贯穿安装板的方形口，四个所述方形口内均密封滑动连接有方形筒，所述方形筒的侧壁上设有与限位块相配合的两个限位槽。

优选的，两个所述限位槽之间设有贯穿方形筒侧壁的进气口，所述方形筒的下端设有贯穿吸盘的导气口。

优选的，所述安装筒的侧壁上固定连接有固定块，所述固定块上设有卡槽。

优选的，所述推杆的侧壁上固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩末端固定连接有与卡槽相配合的卡块。

本实用新型至少具备以下有益效果：

1、通过设置抽气机构与限位机构，实现对吸盘大小的调整，当找到所需尺寸的吸盘后，拨动卡块，使得伸缩杆运动带动推杆运动，此时移动方形筒，使得进气口进入到储气腔内，此时吸笔本体工作会将吸盘与待检测品之间的气体抽走，使得吸盘能够吸起待检测品，从而可以根据所需进行吸盘的选取。

2、通过设置卡块与卡槽，避免推杆自动复位影响方形筒的调整，当卡块进入卡槽后，向下压伸缩杆，从而卡块卡进卡槽内，避免推杆的复位，从而方便对方形筒位置的调整。

附图说明