[实用新型]一种电容封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电容封装结构，所述气密封装结构包括电容单元、金属上盖、与所述金属上盖固定连接的金属基座，以及用于隔绝所述电容单元与所述金属基座的绝缘件；所述金属基座与所述金属上盖形成用于容纳所述电容单元的腔体；所述电容单元包括电容本体，与所述电容本体电性连接的引脚，所述引脚穿设所述金属基座并与预设的电子元件连接；所述绝缘件设置于所述金属基座与所述引脚之间。本实用新型采用金属材质作为封装外壳，现有对金属材质的工艺能够将金属做到非常轻薄，因此，即便电容片的体型较大，整个电容封装结构也能够保持非常小的体积。

技术领域

本实用新型涉及电子元件，特别涉及一种电容封装结构。

背景技术

传统的电容采用的是卷绕式将正极、负极以及电解纸缠绕在一起，做成圆柱体，然后加入电解液等，形成卷绕式的电容器。这种方式导致形成的电容元件在体型上存在很大的限制，在工业生产上，现有的生产工艺以及接近极限。因此固态叠层高分子电容应运而生。

固态叠层高分子电容，也被称为片式导电聚合物叠层电容(Multilayer polymercapacitor，MLPC)，它是一种被广泛使用的电容元件。它是将多篇沉淀有导电聚合物的电容点击并焊接在一起，最后用树脂以及碳浆银浆封装，形成固态铝电容器。

将电容层叠后需要将其进行封装，目前最常采用的方式是将电容片层叠在导线架上，其中，正极部分通过激光焊接，将正极的氧化铝打穿，而实现正极的导通以及固定，而负极部分通过银浆实现导通以及与导线架的固定，最后在用绝缘的塑料对整体进行封装。而塑料材质本身具有不耐水，氧化后气密性以及可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于现有的电容封装结构，针对现有技术的不足，提供一种电容封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种电容封装结构，包括：

电容单元、金属上盖、与所述金属上盖固定连接的金属基座，以及用于隔绝所述电容单元与所述金属基座的绝缘件；

所述金属基座与所述金属上盖形成用于容纳所述电容单元的腔体；

所述电容单元包括电容本体，与所述电容本体电性连接的引脚，所述引脚穿设所述金属基座并与预设的电子元件连接；

所述绝缘件设置于所述金属基座与所述引脚之间。

所述电容封装结构，其中，所述绝缘件包括绝缘套；

所述引脚与所述金属基座之间套设有所述绝缘套。

所述电容封装结构，其中，所述绝缘套的材质为玻璃材质。

所述电容封装结构，其中，所述引脚包括与所述电容单元连接的支撑部、套设于所述绝缘套的中间部以及与预设的电子元件连接的延伸部；

所述支撑部的横截面大于中间部的横截面，且小于绝缘套的横截面，所述支撑部的顶部与所述电容本体电性连接，所述支撑部的底部与所述绝缘套抵接。

所述电容封装结构，其中，所述中间部的长度大于所述金属基座的高度；

所述延伸部与所述金属基座的底部存在间隙。

所述电容封装结构，其中，所述绝缘件包括绝缘垫片，所述金属基座、所述引脚的延伸部与所述绝缘垫片抵接。

所述电容封装结构，其中，所述绝缘垫片的底部设有引脚的极性标记。

所述电容封装结构，其中，所述绝缘垫片包裹所述金属基座的四角。

所述电容封装结构，其中，所述金属上盖包括上盖本体，以及所述上盖本体的边缘向外水平延伸形成的延伸盖；