[实用新型]新型微型LED封装结构

权利要求书

1.一种新型微型LED封装结构，其特征在于，包括：

倒装LED芯片；

围设于所述倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；

于所述倒装LED芯片电极相对的发光侧设置于所述第一芯片保护层和倒装LED芯片发光侧表面的荧光胶层；

于所述倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层，所述刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；及

设置于所述刚性支撑层表面的焊接金属层。

2.如权利要求1所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，在所述新型微型LED封装结构中，单侧刚性支撑层的面积大于芯片电极的面积。

3.如权利要求1所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，

所述新型微型LED封装结构中还包括粘附金属层，设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面，由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸，且单侧粘附金属层的面积大于芯片电极的面积；所述刚性支撑层设置于所述粘附金属层表面；和/或

所述新型微型LED封装结构中还包括阻挡金属层，设置于刚性支撑层和焊接金属层之间。

4.如权利要求1所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述新型微型LED封装结构中还包括设置于所述倒装LED芯片电极侧第一芯片保护层表面的第二芯片保护层，所述第二芯片保护层的高度不高于芯片电极的高度；

所述刚性支撑层设置于芯片电极及电极对应一侧第二芯片保护层表面，由芯片电极向其对应一侧第二芯片保护层的方向延伸，且单侧刚性支撑层的面积大于芯片电极的面积。

5.如权利要求4所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述第二芯片保护层的材料与所述第一芯片保护层的材料相同；或所述第二芯片保护层为掺杂有光反射颗粒的光反射层。

6.如权利要求1或2或3或4或5所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，所述新型微型LED封装结构还包括填充于所述倒装LED芯片电极之间绝缘层，所述绝缘层的高度不高于芯片电极的高度。

7.如权利要求4或5所述的新型微型LED封装结构，其特征在于，

所述新型微型LED封装结构中还包括粘附金属层，设置于芯片电极及电极对应一侧第二芯片保护层表面，由芯片电极向其对应一侧第二芯片保护层的方向延伸，且单侧粘附金属层的面积大于芯片电极的面积；所述刚性支撑层设置于所述粘附金属层表面；和/或

所述新型微型LED封装结构中还包括阻挡金属层，设置于刚性支撑层和焊接金属层之间。