[实用新型]一种引线框架输送装置有效
申请号: | 202121983579.X | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN215578475U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 邹佩纯;温正萍 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 输送 装置 | ||
1.一种引线框架输送装置,引线框架放置于吸盘(1),吸盘(1)内部为空腔结构,底部具有连通孔(101),其特征在于,输送装置包括:
输送部件(10),包括沿直线往复移动的输送板(11),输送板(11)用于承载吸盘(1);输送板(11)开设有一对相互间隔且平行的避让槽(111);
转动部件(20),设于输送板(11)移动方向的一端;转动部件(20)包括转动组件(21)及旋转电机(22),旋转电机(22)用于驱动转动组件(21)翻转;转动部件(20)底部设有升降装置(23);转动组件(21)包括至少一对平行设置的支撑杆(24);当输送板(11)移动至转动部件(20)处时,支撑杆(24)与避让槽(111)呈上下对齐;此时支撑杆(24)位于输送板(11)下方;支撑杆(24)垂直穿设有连接管(25),当吸盘(1)位于支撑杆(24)顶面时,连接管(25)的开口处于吸盘(1)的连通孔(101)对齐;连接管(25)与真空泵相连;支撑杆(24)顶面转动设有卡块(26)用于锁紧吸盘(1)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架输送装置,其特征在于,输送板(11)设有限位条(112),吸盘(1)底面对应限位条(112)开设有限位槽(102)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架输送装置,其特征在于,吸盘(1)采用水平移动的方式进入输送板(11)的顶面,限位条(112)的长度方向与吸盘(1)进入输送板(11)的方向一致,输送板(11)位于吸盘(1)进入后的终点位置设有挡板(113),挡板(113)设有检测开关(12)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架输送装置,其特征在于,支撑杆(24)顶面具有向上突起的“十”型结构的凸块(241),吸盘(1)底面对应凸块(241)开设有“十”型结构的凹槽(103)。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架输送装置,其特征在于,卡块(26)呈长方体结构,卡块(26)设于转动电机(27)的转轴;吸盘(1)底面加工有矩形孔(104),矩形孔(104)的上段具有圆柱孔(105),圆柱孔(105)的直径大于卡块(26)对角线的长度尺寸;当吸盘(1)底面与支撑杆(24)的顶面接触时,卡块(26)穿过矩形孔(104)并位于圆柱孔(105)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造