[实用新型]一种半导体封装

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装，包括外壳，还包括填充机构，所述填充机构具体由立柱、推动板、阻挡板、出料口、出气块、密封块、密封塞和放置槽组成，所述外壳内壁焊接有立柱，所述立柱内壁配合滑动连接有推动板，所述推动板表面一侧焊接有阻挡板，所述立柱表面开设有出料口，所述立柱内壁安装有出气块，所述出气块内壁焊接有密封块，所述密封块内壁配合滑动连接有密封塞，所述出料口表面固定连接有放置槽，整个装置可以更好的将树脂均匀填充于半导体表面增大了封装的质量，并且可以将树脂运输中产生的气体及时排出，降低损耗率，在完全封装后可以及时对其进行冷却，从而增大封装的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作。

在注入树脂时，会因为排气不及时而造成封装失败，而造成残次品的产生。

专利号CN202772121U公布了一种半导体封装，该一种半导体封装，同时实现了LED封装的散热性能的提高和小型化及低成本化。以包围搭载部件(11)上所搭载的LED元件(12)的全周的方式，通过喷墨、涂布等设置有高导热性绝缘材料(14)。高导热性绝缘材料由导热系数比封固材料(18)高的绝缘材料形成，与LED元件全周的侧面及搭载部件紧贴，作为从LED元件全周的侧面向搭载部件高效地传递热量的散热路径的构成材料而发挥作用，并且形成为从LED元件的侧面上端向搭载部件(1)的上表面倾斜的斜坡状。在高导热性绝缘材料的上表面，通过喷墨、涂布等液滴喷出法来形成布线(17)，通过该布线(17)连接LED元件的电极部(13)与搭载部件的电极部(16)。

该一种半导体封装存在以下弊端：在使用上述的一种半导体封装时，整体没有很好的排气结构，这样就会造成气体融入树脂中从而产生残次品，并且在封装后不能及时对其进行冷却这样就会降低整体生产效率。为此，我们提出一种半导体封装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体封装，包括外壳，还包括填充机构，所述填充机构具体由立柱、推动板、阻挡板、出料口、出气块、密封块、密封塞和放置槽组成，所述外壳内壁焊接有立柱，所述立柱内壁配合滑动连接有推动板，所述推动板表面一侧焊接有阻挡板，所述立柱表面开设有出料口，所述立柱内壁安装有出气块，所述出气块内壁焊接有密封块，所述密封块内壁配合滑动连接有密封塞，所述出料口表面固定连接有放置槽。

进一步地，还包括冷却机构，所述冷却机构具体由护盖、螺纹管、密封盖、连接管和循环泵组成；通过冷却机构让整体在完成封装后可以及时进行冷却，从而增大生产效率。

进一步地，所述外壳表面焊接有滑轨，所述滑轨表面配合滑动连接有护盖，所述护盖内壁安装有螺纹管，所述螺纹管表面安装有循环泵，所述螺纹管表面焊接有连接管，所述护盖表面焊接有密封盖；在完成封装后，通过开关启动循环泵，循环泵带动螺纹管内的冷却液进行移动，通过连接管将冷却液与密封盖相连，密封盖与封装表面牢牢贴合，这时就会通过冷却液的流动带走热量，并且在设计时采用螺纹管，螺纹管整体长度较长，冷却液流动距离较长，从而增大了冷却液散热的长度，让整体可以长时间保持较低温度，这样整个装置就可以长时间稳定的运行。

进一步地，所述螺纹管内壁填充有冷却液；通过冷却液将封装产生热量带走。

进一步地，所述护盖表面安装有开关；通过开关控制循环泵。