[实用新型]一种提高电路板去膜测试效率的去膜设备

说明书

本申请公开了一种提高电路板去膜测试效率的去膜设备，包括架台、喷淋槽、水泵以及开缸槽，所述喷淋槽、所述水泵以及所述开缸槽均设置在所述架台上，所述水泵一端和所述喷淋槽间连接有输出液导管、另一端和所述开缸槽间连接有输入液导管，所述喷淋槽槽底和所述开缸槽间连接有回收液管，所述喷淋槽内设有喷淋器，所述喷淋槽供电路板放置，所述开缸槽内设有加热器且所述开缸槽槽底设有喷淋出水口。本申请可提高电路板去膜测试效率。

技术领域

本发明涉及化学检测领域，尤其是涉及一种提高电路板去膜测试效率的去膜设备。

背景技术

去膜是电路板生产过程中的一道重要工序，由于蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以蚀刻工艺前对所需图形进行覆盖干膜或者湿膜来保护，当得到所需的图形后，需把板上的干膜或湿膜去掉，即电路板去膜工艺。

为了测试去膜工艺所用药水的去膜效果，现有电路板的去膜测试常用的方法是，根据烧杯的大小将电路板剪成小块，在烧杯中配制一定浓度的去膜试剂溶液，把裁剪好的电路板投入装有去膜试剂溶液的烧杯中浸泡，目测观察电路板的去膜效果，并用表格记录去膜试剂的种类、浓度以及对应的膜层脱落时间所需的时间，从而完成电路板的去膜测试。

上述相关测试方法需裁剪电路板，且测试前预处理效率低，导致测试效率低。

实用新型内容

为了提高电路板去膜测试效率，本申请提供一种提高电路板去膜测试效率的去膜设备。

本申请提供的一种提高电路板去膜测试效率的去膜设备，采用如下的技术方案：

一种提高电路板去膜测试效率的去膜设备，包括架台、喷淋槽、水泵以及开缸槽，所述喷淋槽、所述水泵以及所述开缸槽均设置在所述架台上，所述水泵一端和所述喷淋槽间连接有输出液导管、另一端和所述开缸槽间连接有输入液导管，所述喷淋槽槽底和所述开缸槽间连接有回收液管，所述喷淋槽内设有喷淋器，所述喷淋槽供电路板放置，所述开缸槽内设有加热器且所述开缸槽槽底设有喷淋出水口。

通过采用上述技术方案，测试前无需裁剪电路板，减少试验测试前的电路板预处理步骤，喷淋方式既能使去膜试剂充分与电路板接触，喷淋器喷洒出来的去膜试剂对电路板又具有一定压力作用，将表面已反应的膜冲刷下来，让后续未反应的膜更好接触去膜试剂，增强去膜效率，加热器加热去膜试剂，使得反应温度增加，提高去膜反应的反应速度，去膜试剂可回收循环重复使用。

可选的，所述喷淋槽内相对两侧设有限位夹板，所述限位夹板由连接于所述喷淋槽侧壁的两挡板组成，且所述两挡板间间隔有供电路板插入的空间。

通过采用上述技术方案，限位夹板卡紧固定所测电路板，使得喷淋去膜试剂喷淋至电路板的过程更加稳定，安装所测电路板的方式简单便捷。

可选的，所述喷淋器上设有多个喷淋嘴，所述喷淋器设置于所述喷淋槽一内侧且所述喷淋嘴朝向两所述限位夹板之间。

通过采用上述技术方案，多个喷淋嘴喷洒能增大去膜试剂喷洒于电路板上的面积，使得去膜试剂充分接触电路板表面，提高去膜效率，喷淋嘴朝向电路板喷淋能直接有效的将去膜试剂覆盖在电路板上，进一步提高去膜效率。

可选的，所述输出液导管上连接有调速阀和压力表。

通过采用上述技术方案，根据试验单位时间所需的去膜试剂喷洒量，调节调速阀，并记录压力表上的示数，采集试验测试中的条件变量数据。

可选的，所述架台包括高架台和矮架台，所述喷淋槽安置于所述高架台上，所述开缸槽安置于所述矮架台上，所述喷淋槽距离地面的高度大于所述开缸槽距离地面的高度，所述回收液管倾斜连接于所述喷淋槽和所述开缸槽之间，所述喷淋槽底上设有回收液入口，所述开缸槽于侧壁上设有回收液出口，所述回收液出口靠近所述开缸槽的槽口，所述回收液管两端分别连接于所述回收液入口和所述回收液出口。