[实用新型]一种微流控芯片的装配结构有效
| 申请号： | 202121993856.5 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215655212U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈谦;刘泓;赵俊岭 | 申请（专利权）人： | 苏州索真生物技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;孙佳佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微流控芯片的装配结构，其特征在于，包括：
支撑板（1），用于支撑微流控芯片（2）；
芯片压板（3），位于支撑板（1）正上方，由动力牵引升降来压紧微流控芯片（2）；
弹簧销钉（4），固定于芯片压板（3）下表面，芯片压板（3）下压时对微流控芯片（2）预压紧。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上固定有限位柱（5），对芯片压板（3）的下压位移进行限定。
3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上还固定有定位销钉（6），通过微流控芯片（2）上的定位孔对微流控芯片（2）定位。
4.根据权利要求3所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上还固定有芯片位置传感器（7），实时检测微流控芯片放置位置。
5.根据权利要求2所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上的限位柱（5）固定于放置微流控芯片（2）的区域外部。
6.根据权利要求3所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述芯片压板（3）对应定位销钉（6）位置，设置有避让结构。
7.根据权利要求6所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述避让结构为过孔或凹槽。
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