[实用新型]一种适用于电子零件的镀镍装置有效
申请号: | 202121997457.6 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN215799891U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 应龙;何家付 | 申请(专利权)人: | 武汉烨煌科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C25D17/06;C25D21/10 |
代理公司: | 湖北少博知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42270 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 430000 湖北省武汉市蔡甸区常福工业示*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 电子零件 装置 | ||
本实用新型公开了一种适用于电子零件的镀镍装置,属于电子元件镀镍装置领域,一种适用于电子零件的镀镍装置,包括用于升降的升降机、升降板和镀镍池,升降板设置有两个且均安装在升降机上,并且升降板通过升降机竖直升降,镀镍池的一侧对称开设有两个凹槽,镀镍池的内部设置有辅助镀镍机构,升降板的一端通过凹槽延伸至镀镍池的内部与辅助镀镍机构连接,辅助镀镍机构包括有固定组件与变动组件,固定组件与变动组件排列设置,固定组件设置有上盖板与下盖板,上盖板的一端安装有电机,上盖板与下盖板之间设置有皮带轮,皮带轮的两端安装有传动齿轮,它可以实现省略一些人工参与镀镍的步骤,减少人工参与,降低容错率,提高效率。
技术领域
本实用新型涉及电子元件镀镍装置领域,更具体地说,涉及一种适用于电子零件的镀镍装置。
背景技术
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍,镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍又称为无电解镀镍,也可以称为自催化电镀镍,是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层,对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点﹑触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散,所以电子元件镀镍是非常具有必要的,但是有电子元件的体积较小,镀镍时不能在溶液中浸泡,所以目前部分生产商在为电子元件加工镀镍时,依然采用人工操作,镀镍工序繁琐,效率较低。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种适用于电子零件的镀镍装置,它可以实现省略一些人工参与镀镍的步骤,减少人工参与,降低容错率,提高效率。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种适用于电子零件的镀镍装置,包括用于升降的升降机、升降板和镀镍池,所述升降板设置有两个且均安装在所述升降机上,并且升降板通过所述升降机竖直升降,所述镀镍池的一侧对称开设有两个凹槽,所述镀镍池的内部设置有辅助镀镍机构,所述升降板的一端通过凹槽延伸至镀镍池的内部与辅助镀镍机构连接,所述辅助镀镍机构包括有固定组件与变动组件,所述固定组件与变动组件排列设置,固定组件设置有上盖板与下盖板,所述上盖板的一端安装有电机。
进一步的,所述上盖板与下盖板之间设置有皮带轮,所述皮带轮的两端安装有传动齿轮,两个所述传动齿轮上均设置有机械轴,一端所述机械轴与电机传动连接。
进一步的,所述变动组件的顶部对应升降板设置有卡板,卡板设置为“L”形且相对设置,所述卡板的侧边设置有多个棘齿。
进一步的,所述固定组件固定安装在升降板的底部,所述升降板的底部开设有滑孔,变动组件通过卡板与升降板滑动连接。
进一步的,所述升降板的顶部安装有旋钮,所述旋钮向下延伸至升降板的内部,所述旋钮的底端设置有倾斜棘爪,所述棘爪的一侧安装有弹簧,所述弹簧的另一侧安装在升降板的内壁,所述棘爪与棘齿对应设置。
进一步的,所述固定组件与变动组件的底部相对安装有围板,所述围板的长度突出固定组件与变动组件的底边,所述变动组件的长度小于固定组件的长度,并且固定组件与变动组件内部传动结构一致。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理