[实用新型]一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路

说明书

本实用新型涉及SIM卡技术领域，尤其为一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，包括MINI‑PCIE接口复用电路和SIM电路，所述MINI‑PCIE接口复用电路包括PCB主板J1、所述SIM电路中包括电阻R40、电阻R41、电阻R42、电容C42、电容C43、电容C44、贴片SIM卡U1、MINI‑PCIE插座和配高铜柱，所述MINI‑PCIE插座J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路。本实用新型将卡片信息封装到5*6的芯片中直接焊接在PCB主板J1上使用，再将PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路，通过此转接板的使用，可以将存量的设备进行改造后使用，成本低廉，改造速度快，使用转接板改造10分钟即可完成。

技术领域

本实用新型涉及SIM卡技术领域，具体为一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路。

背景技术

蜂窝网络SIM卡目前常用的有两种，插拔卡和贴片卡，插拔卡的形态就是我们日常使用的手机卡，贴片卡是将卡片信息封装到5*6的芯片中直接焊接在PCB主板上使用，根据工信部1173号文件要求，很多场景要求使用贴片卡来降低信息安全风险，市面上大量存量的设备都不支持贴片SIM卡，如果一台设备重新开板设计到量产最少需要6-8个月，制造速度慢且制造成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，以解决上述背景技术中提出现如今设备重新开板设计到量产最少需要6-8个月，制造速度慢且制造成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种物联网设备贴片SIM卡转接板电路，包括MINI-PCIE接口复用电路和SIM电路，所述MINI-PCIE接口复用电路包括PCB主板J1、所述SIM电路中包括电阻R40、电阻R41、电阻R42、电容C42、电容C43、电容C44、贴片SIM卡U1、MINI-PCIE插座和配高铜柱，所述PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路。

作为优选，所述电阻R40、电阻R41、电阻R42均采用0603封装22R贴片电阻。

作为优选，所述电容C43、电容C44均采用0603封装33pF(330)±5％50V电容。

作为优选，所述电容C42采用0603封装104电容。

作为优选，所述贴片SIM卡U1的型号为5*6贴片。

作为优选，所述MINI-PCIE插座J1和配高铜柱的型号均为5.2H。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本物联网设备贴片SIM卡转接板电路，将卡片信息封装到5*6的芯片中直接焊接在PCB主板J1上使用，再将PCB主板J1的8、10、12、14针脚引到U1位号和和插拔卡复用电路，通过此转接板的使用，可以将存量的设备进行改造后使用，成本低廉，改造速度快，使用转接板改造10分钟即可完成。

附图说明

图1为本实用新型的整体电路示意图；

图2为本实用新型中部分电路示意图其一；

图3为本实用新型中部分电路示意图其二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请根据图1-图3，本实用新型提供以下技术方案：