[实用新型]一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构

说明书

本实用新型提供一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构，涉及刚挠结合板技术领域，包括刚性板，挠性板和粘接层，所述挠性板顶面和底面均设有刚性板，且挠性板顶面和底面与刚性板表面压合固定，所述刚性板包括环氧树脂基板和铜箔层，所述铜箔层位于刚性板顶面和底面，所述铜箔层表面两侧均切割处理，所述铜箔层顶面中心位置粘接设有干膜，采用刚性板与挠性板通过粘接层压合固定，对刚性板表面的铜箔层使用局部减铜的方式，使用干膜进行曝光显影，将开盖区及台阶位置进行保护，只对此区域以外的地方进行局部减铜，使开盖区域厚度和结构强度不受减铜影响，防止减铜工序时渗透药水，造成品质问题。

技术领域

本实用新型涉及刚挠结合板技术领域，尤其涉及一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构。

背景技术

刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB，刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高，刚挠结合板外层为超薄环氧树脂覆铜板或纯铜箔结构的刚挠结合板，因开盖区的刚挠结合交界处半固化片有开窗设计。

现有的刚挠结合板传压后交界处会存在台阶，此处结构强度较弱，在外层镀铜、激光钻孔前需要做减铜工艺时，因厚度变薄，台阶位置结构变得更加脆弱，在过水平线或人工操作时，极易发生破损，导致减铜工序时渗透药水，造成品质问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构，包括刚性板，挠性板和粘接层，所述挠性板顶面和底面均设有刚性板，且挠性板顶面和底面与刚性板表面压合固定，所述刚性板包括环氧树脂基板和铜箔层，所述铜箔层位于刚性板顶面和底面，所述铜箔层表面两侧均切割处理，所述铜箔层顶面中心位置粘接设有干膜。

优选的，所述刚性板的环氧树脂基板顶部和底部均固定设有铜箔层，所述环氧树脂基板底面设有内层芯板，所述内层芯板底面设有半固化片层，所述半固化片层底面设有阻焊层，所述阻焊层底面与环氧树脂基板底部的铜箔层底面相抵。

优选的，所述挠性板包括PI基层和覆膜层，所述PI基层底部设有覆膜层，所述覆膜层底面和PI基层顶面均设有铜箔层。

优选的，所述刚性板顶面和底面的铜箔层表面均采用切割处理，且铜箔层表面切割沿竖直中线对称，且铜箔层切割的深度为铜箔层厚度的1/2。

优选的，所述铜箔层远离挠性板表面处设有粘接层，所述粘接层远离挠性板的一侧与刚性板表面粘接固定。

优选的，所述干膜采用纳米胶与刚性板表面铜箔层粘接固定，所述干膜表面大小与铜箔层切割后中心位置大小相同。

优选的，所述内层芯板与半固化片层粘接固定，所述半固化片层远离内层芯板的一侧与阻焊层粘接固定。

优选的，所述PI基层表面截面与覆膜层表面截面相同，且覆膜层均匀涂覆于PI基层表面，且覆膜层的厚度为20μm。

有益效果

本实用新型中，采用刚性板与挠性板通过粘接层压合固定，对刚性板表面的铜箔层使用局部减铜的方式，使用干膜进行曝光显影，将开盖区及台阶位置进行保护，只对此区域以外的地方进行局部减铜，使开盖区域厚度和结构强度不受减铜影响，防止减铜工序时渗透药水，保证品质质量。

附图说明

图1为一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构的正面剖视图；

图2为一种防止刚挠结合板开盖区域渗透药水的结构的刚性层正面剖视图；