[实用新型]一种新型贴片机的腔体气囊结构

说明书

本实用新型公开了一种新型贴片机的腔体气囊结构，包括上腔体和下腔体，所述上腔体的下端开设有上凹槽，所述下腔体的上端开设有下凹槽，所述下凹槽的上端周侧卡合连接有气囊本体，所述上腔体和下腔体卡合连接，所述气囊本体设在上腔体和下腔体之间，所述上腔体的上端倒角处均开设有第一通孔，所述下腔体的下端中部对称开设有两对第二通孔。通过上腔体和下腔体内部的气囊本体，工作时，利用气囊本体对膜进行加压，利用空气对贴膜施加重量，可以更好更均匀的对膜进行加压，避免了贴膜不均匀影响零件的生产质量，大大的提升了零件生产后的合格率，减小了损失，并且气囊本体经过卡合边与卡合槽卡合连接，方便了对气囊本体进行安装，防止气囊本体在工作的过程中发生位移。

技术领域

本实用新型涉及电子设备零件生产领域，更具体地说，涉及一种新型贴片机的腔体气囊结构。

背景技术

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

目前在贴片机中对产品进行贴片时，现有的贴片机贴片并不均匀，影响生产零件的质量，降低了产品的合格率。

实用新型内容

要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型贴片机的腔体气囊结构，通过上腔体和下腔体内部的气囊本体，工作时，利用气囊本体对膜进行加压，利用空气对贴膜施加重量，可以更好更均匀的对膜进行加压，避免了贴膜不均匀影响零件的生产质量，大大的提升了零件生产后的合格率，减小了损失，并且气囊本体经过卡合边与卡合槽卡合连接，方便了对气囊本体进行安装，防止气囊本体在工作的过程中发生位移。

技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种新型贴片机的腔体气囊结构，包括上腔体和下腔体，所述上腔体的下端开设有上凹槽，所述下腔体的上端开设有下凹槽，所述下凹槽的上端周侧卡合连接有气囊本体，所述上腔体和下腔体卡合连接，所述气囊本体设在上腔体和下腔体之间，所述上腔体的上端倒角处均开设有第一通孔，所述下腔体的下端中部对称开设有两对第二通孔，所述下腔体的下端两侧均开设有限位槽。

进一步的，所述气囊本体的周侧设有卡合边，所述下凹槽的上端周侧开设有卡合槽，所述卡合边开设在卡合槽的内部。

进一步的，所述上凹槽的下端周侧开设有弧形槽，所述弧形槽与气囊本体的卡合边相吻合。

进一步的，所述第一通孔的上端周侧开设有圆槽，所述圆槽的底部开设有安装孔。

进一步的，所述下腔体的右侧开设有第三通孔，所述第三通孔贯通向墙体的内部，所述下腔体的下端中部开设有第四通孔，所述第三通孔和第四通孔相贯通。

有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本方案通过上腔体和下腔体内部的气囊本体，工作时，利用气囊本体对膜进行加压，利用空气对贴膜施加重量，可以更好更均匀的对膜进行加压，避免了贴膜不均匀影响零件的生产质量，大大的提升了零件生产后的合格率，减小了损失，并且气囊本体经过卡合边与卡合槽卡合连接，方便了对气囊本体进行安装，防止气囊本体在工作的过程中发生位移。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解图；

图3为本实用新型的A部放大图；