[实用新型]一种电子芯片封装结构

权利要求书

1.一种电子芯片封装结构，包括PCB板本体(1)，以及设于PCB板本体(1)上的芯片本体(2)、封装罩(3)、稳定框罩(4)，其特征在于：所述芯片本体(2)的下端设有焊接球(21)，所述芯片本体(2)的上端设有顶部导热层(5)，封装罩(3)和顶部导热层(5)与芯片本体(2)的外部包覆罩接，所述封装罩(3)的内腔中设有底部填充胶(31)，所述稳定框罩(4)上设有结构胶(41)、散热凹槽(42)，所述散热凹槽(42)中内嵌插接有散热片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述封装罩(3)为上下贯通式罩体结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(2)通过焊接球(21)与PCB板本体(1)焊接固定。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述稳定框罩(4)的截面为倒U形状结构，该倒U形状结构的下端面设置有结构胶(41)。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述散热凹槽(42)的俯视面为矩形状结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述散热片(6)为长条片状结构，其数量为俯视竖向排列的三十个。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述稳定框罩(4)的顶端拐角为圆弧面。