[实用新型]一种低应力半导体芯片固定结构

说明书

本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构，包括半导体芯片和罩体，所述半导体芯片上的引脚均弯曲形成一固定部，罩体的底面均向外弯曲形成框型结构的挤压部，挤压部的底面与固定部的顶面相抵，挤压部的底面上安装有橡胶圈，罩体的顶面上设有透气口，透气口上方纵向排列多块散热翅叶，罩体与半导体芯片之间安装有多个连接机构，半导体芯片的底面上安装有底座，罩体的外侧面上安装有多个定位机构。本实用新型结构简单，通过罩体能压紧引脚，使引脚能牢牢的抵在电路板上，保证引脚安装的牢固性，避免了直接的撞击到半导体芯片，增加了安全性，并且通过罩体、橡胶圈和防水透气膜能将半导体芯片密封，避免了水与半导体芯片接触。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种低应力半导体芯片固定结构。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。

目前，半导体芯片一般直接的通过引脚安装于电路板上，但是引脚在焊接后，由于没有对引脚的压紧固定，长时间使用后，容易出现引脚松动的情况，影响半导体芯片的使用，并且半导体芯片自身材料不牢固，半导体芯片的外部也没有保护机构，容易因撞击而造成半导体芯片的损坏，同时也没有密封结构，一旦水与半导体芯片接触会造成失灵的情况。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低应力半导体芯片固定结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种低应力半导体芯片固定结构，包括半导体芯片和罩体，所述罩体套设于半导体芯片的外部，半导体芯片上的引脚均弯曲形成一固定部，罩体的底面均向外弯曲形成框型结构的挤压部，挤压部的底面与固定部的顶面相抵，挤压部的底面上安装有框型结构的橡胶圈，橡胶圈的底面与下方电路板的顶面相抵，橡胶圈设置于引脚的外侧，罩体的顶面上设有透气口，透气口中安装有防水透气膜，透气口上方纵向排列多块散热翅叶，散热翅叶的两侧均安装于罩体上，罩体与半导体芯片之间安装有多个连接机构，半导体芯片的底面上安装有框型结构的底座，底座的外侧面上布满气孔，罩体的外侧面上安装有多个与电路板连接的定位机构。

作为优选的技术方案，连接机构均包括固定柱和手拧螺栓，固定柱均安装于半导体芯片的顶面上，多个固定柱呈矩形结构分布，固定柱的顶面上均设有螺丝孔，罩体的底面正对于固定柱处均安装有定位环，定位环均套设于固定环上，定位环的中心处均设有贯穿罩体的通孔，手拧螺栓下端均穿过通孔螺纹连接于螺丝孔中。

作为优选的技术方案，定位机构均包括固定杆、固定座和活动铰链，固定杆一端均通过活动铰链安装于罩体上，固定座均安装于固定杆的另一端上，固定杆均呈“L”型结构设置。

作为优选的技术方案，罩体由金属材料制成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，通过罩体能压紧引脚，使引脚能牢牢的抵在电路板上，保证引脚安装的牢固性，避免了松动，且罩体能为半导体芯片提供保护，避免了直接的撞击到半导体芯片，增加了安全性，并且通过罩体、橡胶圈和防水透气膜能将半导体芯片密封，避免了水与半导体芯片接触，大大的增加了安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式