[实用新型]耗材盒及芯片

权利要求书

1.一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸地安装于成像设备内，所述成像设备包括接触机构，所述耗材盒包括盒体和芯片，所述盒体包括靠近并面向所述接触机构的后端面，所述芯片可拆卸地安装于所述后端面上，其特征在于，所述芯片包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第二基板包括第三表面，且所述第三表面与所述第二表面相对；所述第一表面面向所述后端面；

所述第二表面上设有至少一个第一触点，所述第三表面上设有至少一个第二触点；

至少一个所述第二触点的至少部分可相对所述第一基板发生移动，所述第二触点和所述第一触点能实现电连接。

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒在所述后端面上还设有安装部，所述芯片可拆卸地安装于所述安装部上。

3.一种芯片，所述芯片可拆卸地安装于耗材盒上，其特征在于，所述芯片包括第一基板和第二基板；

所述第一基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第二基板包括第三表面，且所述第三表面与所述第二表面相对；

所述第二表面上设有至少一个第一触点，所述第三表面上设有至少一个第二触点；

至少一个所述第二触点的至少部分可相对所述第一基板发生移动，所述第一触点和所述第二触点能实现电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二基板上形成有至少一个分离部；

在所述第二基板受到作用力时，所述第二触点靠近所述分离部的部分可向靠近所述第二表面的方向移动。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第二基板还包括第四表面，所述第四表面上设有至少一个第三触点，所述第三触点与所述第二触点电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第四表面与所述第三表面相对。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，至少一个所述第三触点和所述第二触点之间连接有第二电路模块。

8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，至少一个所述第三触点和所述第二触点之间直接导通。

9.根据权利要求7或8所述的芯片，其特征在于，所述第二触点和所述第三触点之间相同功能的触点位置一一相对。

10.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二基板为柔性电路板；

在所述第二基板受到作用力时，所述第二基板可向靠近所述第一基板的方向移动。