[实用新型]一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置

说明书

本实用新型公开了一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，包括蚀刻区、识别区和除钯区，所述蚀刻区设有膨松槽、退膜槽、蚀刻槽、新液槽和吸水槽，所述识别区包括通孔识别装置和二维码识别装置，所述除钯区包括除钯槽、水洗槽、退锡槽、磨板槽和干板槽，所述除钯槽用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区、识别区和除钯区依次连接，所述蚀刻区和除钯区设有水洗装置和滚轮传输装置。本实用新型公开的电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本。

技术领域

本实用新型涉及除钯自动控制装置，特别是一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置。

背景技术

镀通孔PTH流程中的活化制程，采用钯金属做槽液的主剂，利用钯金属薄膜的催化作用，以降低后站由化学铜离子经还原反应而成为金属铜的能障，也就是说有化学钯就会有化学铜。而在沉金过程中，如果非镀通孔中的钯残留就会让非镀通孔沉上金，故此，蚀刻线都会有一个流程，就是除钯，通过使用钯灭活剂非金属化孔内的钯去除，从而保证后工序加工品质。

但是对于单面板、金属基板和非沉金类的生产板做除钯动作则显得浪费，为此，部分工厂采用人工停用除钯槽及之后的水洗来节约成本，但是这种人工控制的方式存在很大的风险，在生产沉金板时忘记打开除钯槽，整批板都可能报废。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本的电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，包括蚀刻区、识别区和除钯区，所述蚀刻区设有膨松槽、退膜槽、蚀刻槽、新液槽和吸水槽，所述识别区包括通孔识别装置和二维码识别装置，所述除钯区包括除钯槽、水洗槽、退锡槽、磨板槽和干板槽，所述除钯槽用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区、识别区和除钯区依次连接，所述蚀刻区和除钯区设有水洗装置和滚轮传输装置。

作为本实用新型的进一步改进：所述水洗装置包括上喷淋机构和下喷淋机构，所述水洗装置用于清洗线路板，所述蚀刻区和除钯区的水洗装置独立控制。

作为本实用新型的进一步改进：所述滚轮传输装置包括上滚轮传输机构和下滚轮传输机构，所述滚轮传输装置用于在除钯控制装置内传输线路板。

作为本实用新型的进一步改进：所述滚轮传输装置设于水洗装置的上喷淋装置和下喷淋装置之间，所述滚轮传输装置设置在同一水平上。

作为本实用新型的进一步改进：所述蚀刻区一端设有入料口，所述入料口与膨松槽连接，所述除钯区一端设有出料口，所述出料口与干板槽连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述通孔识别装置包括钻孔机和识别器，所述钻孔机与识别器连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述通孔识别装置通过线路板的通孔和钻孔机进行匹配识别，识别数据回传识别器判断。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图说明与实施例对本实用新型进一步说明：