[实用新型]一种集成电路芯片模组

权利要求书

1.一种集成电路芯片模组，包括模组本体(1)和集成电路板(2)，其特征在于，所述模组本体(1)的顶部开设有与集成电路板(2)相适配的放置槽，所述集成电路板(2)安装在放置槽的内部；

所述放置槽底壁的两侧对称开设有圆形槽，两个所述圆形槽的底壁均固定有微型电机(3)，两个所述微型电机(3)的输出端固定有扇叶(4)，且圆形槽的顶部固定有散热板(6)；

所述放置槽底壁还固定有锡块(7)，所述集成电路板(2)通过锡块(7)固定在放置槽的内部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片模组，其特征在于，所述模组本体(1)的内壁固定有防水层(5)，所述防水层的材质是由聚氨酯材料构成。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片模组，其特征在于，所述放置槽的侧壁等距固定有多个电源连接块(8)，所述集成电路板(2)的一端与电源连接块(8)与模组本体(1)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片模组，其特征在于，所述模组本体(1)的两侧对称开设有散热孔，且两个散热孔的一侧与分别圆形槽的一侧连接。