[实用新型]一种ALD淀积系统有效
申请号: | 202122014386.X | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN215976034U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 李冰妍 | 申请(专利权)人: | 富时精工(南京)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/54 |
代理公司: | 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 | 代理人: | 史芳 |
地址: | 210000 江苏省南京市江宁区苏源大*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ald 系统 | ||
1.一种ALD淀积系统,包括壳体(1)和连接管(4),其特征在于:所述壳体(1)的下方固定连接有支撑脚(2),且壳体(1)的内部开设有螺纹槽(3),所述连接管(4)位于螺纹槽(3)的内部,且连接管(4)的上方固定连接有连接盘(5),所述连接盘(5)的上方固定连接有密封垫(6),所述连接管(4)的下方水平安设有固定管(7),且固定管(7)的下方固定连接有第一通道(8),所述第一通道(8)的下方水平安设有安装罩(9),且安装罩(9)的内部活动连接有过滤网(10),所述安装罩(9)的右侧固定连接有卡块(11),且卡块(11)的后端开设有卡槽(12),所述安装罩(9)的下方固定连接有第二通道(13),且第二通道(13)的下方水平安设有脉冲室(14),所述脉冲室(14)的下方水平安设有沉积基体(15),且沉积基体(15)的下方水平安设有固定座(16),所述固定座(16)的内部开设有定位槽(17),且定位槽(17)的内部活动连接有定位块(18),所述定位块(18)的下方固定连接有橡胶块(19)。
2.根据权利要求1所述的一种ALD淀积系统,其特征在于:所述连接管(4)的上表面与连接盘(5)的下表面之间紧密贴合,且连接盘(5)的中轴线与密封垫(6)的中轴线相重合。
3.根据权利要求1所述的一种ALD淀积系统,其特征在于:所述第一通道(8)呈等距状安置于固定管(7)的下表面,且第一通道(8)的下表面与安装罩(9)的上表面之间紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种ALD淀积系统,其特征在于:所述安装罩(9)的中轴线与过滤网(10)的中轴线相重合,且卡块(11)呈对称状安置于安装罩(9)的左右两侧。
5.根据权利要求1所述的一种ALD淀积系统,其特征在于:所述卡块(11)的外部尺寸与卡槽(12)的内部尺寸相吻合,且安装罩(9)通过卡块(11)与卡槽(12)构成滑动结构。
6.根据权利要求1所述的一种ALD淀积系统,其特征在于:所述固定座(16)的下表面与壳体(1)的内表面之间紧密贴合,且定位槽(17)呈对称状安置于固定座(16)的内部。
7.根据权利要求1所述的一种ALD淀积系统,其特征在于:所述定位块(18)的上表面与沉积基体(15)的下表面之间紧密贴合,且定位块(18)的中轴线与橡胶块(19)的中轴线相重合。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的