[实用新型]一种摄像模组及电子设备

说明书

本申请公开一种摄像模组及电子设备，涉及通信设备的技术领域，以解决摄像模组的电路板与外部电路板焊接不便的问题。摄像模组与电子设备的第二基板连接，其中，摄像模组包括：第一基板，第一基板叠置于第二基板，叠置后的第一基板的外表面设置有第一焊接面，叠置后的第二基板的外表面设置有第二焊接面，第一焊接面与第二焊接面通过焊接的方式连接，以使第一基板和第二基板连接。第一焊接面和第二焊接面的未被遮挡覆盖，可通过对第一焊接面和第二焊接面局部加热的方式使第一基板和第二基板连接。从而不必将第一基板和第二基板置于回流焊设备中，达到简化第一基板和第二基板焊接工序的目的。同时还可避免摄像模组和电子设备的其他部件受热而损坏。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，用户对于电子设备的小型化和轻薄化要求越来越高，轻薄化和小型化的电子设备能够便于用户携带，使得用户在使用电子设备时具有更好的体验。

相关技术中，摄像模组的电路板与电子设备的主板对接后可采用回流焊的方式连接。采用回流焊的方式需要对将摄像模组的电路板和电子设备的主板整放置于回流焊设备中进行加热，这样的焊接方式繁琐不便，会导致摄像模组的电路板与电子设备的主板装配效率低下。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种摄像模组及电子设备，以解决目前的摄像模组的电路板与外部电路板焊接不便的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请公开了一种摄像模组，所述摄像模组与电子设备的第二基板连接，所述摄像模组包括：第一基板，

其中，所述第一基板叠置于所述第二基板，相叠置后的所述第一基板的外表面具有第一焊接面，相叠置后的所述第二基板的外表面具有第二焊接面，所述第一焊接面和所述第二焊接面相连接，以使所述第一基板和所述第二基板连接。

在一些实施方式中，所述第一焊接面位于所述第一级半的侧壁上。

在一些实施方式中，所述第二焊接面邻近所述第一基板设置。

在一些实施方式中，所述第一焊接面垂直于所述第二焊接面，所述第一基板的板面与所述第一焊接面垂直。

在一些实施方式中，所述第一焊接面与所述第二焊接面通过激光焊接工艺连接。

在一些实施方式中，所述摄像模组还包括镜头部，所述镜头部包括镜头和感光元件，所述第一基板背向所述第二基板的板面设置有承载面，所述感光元件设置于所述承载面，所述镜头与所述感光元件相对设置。

在一些实施方式中，所述镜头部还包括支架，所述支架可拆卸地连接于所述第一基板，所述镜头架设于所述支架。

在一些实施方式中，所述承载面包括感光元件连接面和支架支撑面，所述感光元件连接面位于所述承载面的中间部分，且所述感光元件连接面与所述镜头部对应设置，所述支架支撑面位于所述承载面的边缘部分，所述支架支撑面与所述支架连接。

在一些实施方式中，所述感光元件朝向所述镜头的一侧包括感应区域和无功能区域，所述感应区域处于所述感光元件的中间部分，所述无功能区域处于所述感光元件的边缘部分，所述支架连接于所述无功能区域。

第二方面，本申请公开了一种电子设备，包括上文所述的摄像模组。