[实用新型]一种PCB插接结构有效
申请号: | 202122019598.7 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN216391807U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 朱泽学 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/10 | 分类号: | H05K7/10 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 卜科武 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 插接 结构 | ||
本实用新型公开了一种PCB插接结构,包括插接体,插接体包括第一PCB板、第二PCB板和固定支架,第一PCB板插接与第二PCB板上,固定支架包括相连第一抵触部和第二抵触部,第一抵触部上设有第一热熔柱,第一PCB板上设有与第一热熔柱相配合的第一热熔孔;第二抵触部上设有第二热熔柱,第二PCB板上设有与第二热熔柱相配合的第二热熔孔;本实用新型提供的PCB插接结构具有生产良率高的特点,设置固定支架对第一PCB板与第二PCB板插接后形成的结构进行加固,提升了插接体整体的结构强度,确保了插接体在后续的焊接过程中始终保持精准的位置度与平整度,提升了生产良率。
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种PCB插接结构。
背景技术
现有的PCB插接结构一般由多个PCB板拼接好之后,再通过手动焊接固定,并形成线路闭环,如图1和图2所示,将两块具有插销14的PCB板交叉插接形成插接体,插接体再通过一部分插销14与一具有插槽4的PCB板进行插接,插接完毕后再通过手动焊接的方式对上述具有插槽4的PCB板与插接体进行焊接固定,形成半成品5;所述半成品5再通过剩余的插销14与另一具有插槽4的PCB板进行插接,插接完毕后再通过手动焊接的方式进行固定。在上述半成品5的制造过程中,需要进行多处焊接,在其焊接过程中,容易使插接体产生形变,导致半成品5成型后与其他PCB板焊接的焊接面不平整,甚至还会产生位置度偏差,严重影响产品良率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种产品良率高的PCB插接结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种PCB插接结构,包括插接体,所述插接体包括第一PCB板、第二PCB板和固定支架,所述第一PCB板插接与所述第二PCB板上,所述固定支架包括相连第一抵触部和第二抵触部,所述第一抵触部上设有第一热熔柱,所述第一PCB板上设有与所述第一热熔柱相配合的第一热熔孔;所述第二抵触部上设有第二热熔柱,所述第二PCB板上设有与所述第二热熔柱相配合的第二热熔孔。
进一步的,所述第一抵触部与所述第二抵触部交叉相连,所述第一PCB板底部设有对所述第二抵触部避位的第一避位槽,所述第二PCB板底部设有对所述第一抵触部避位的第二避位槽。
进一步的,所述第一抵触部开设有对所述第二PCB板进行避位的第三避位槽,所述第二抵触部开设有对所述第一PCB板进行避位的第四避位槽。
进一步的,所述固定支架还包括连接所述第一抵触部以及所述第二抵触部的加强筋。
进一步的,所述第一PCB板与所述第二PCB板均设有多个插销,所述插销的根部开设有内圆角。
进一步的,所述第一热熔柱以及所述第二热熔柱的数量均为多个。
进一步的,所述第一热熔柱以及所述第二热熔柱均呈圆柱状。
进一步的,所述固定支架为一体成型的一体式结构。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的PCB插接结构具有生产良率高的特点,设置固定支架对第一PCB板与第二PCB板插接后形成的结构进行加固,提升了插接体整体的结构强度,确保了插接体在后续的焊接过程中始终保持精准的位置度与平整度,提升了生产良率。
附图说明
图1为现有技术的PCB插接结构的爆炸图;
图2为现有技术的PCB插接结构的半成品与其他PCB板组装时的结构示意图;
图3为本实用新型实施例一的PCB插接结构的插接体的爆炸图;
图4为本实用新型实施例一的PCB插接结构的结构示意图;
图5为本实用新型实施例一的PCB插接结构的第一PCB板的结构示意图。
标号说明:
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