[实用新型]搅拌摩擦焊的GPU水冷板及装置有效

专利信息
申请号: 202122023510.9 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN216414910U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 陆文凯;刘少东 申请(专利权)人: 魔门塔(苏州)科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京国科程知识产权代理事务所(普通合伙) 11862 代理人: 曹晓斐
地址: 215131 江苏省苏州市相城区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 搅拌 摩擦 gpu 水冷 装置
【说明书】:

本申请公开了一种搅拌摩擦焊的GPU水冷板及装置,属于电子设备冷却技术领域。该GPU水冷板包括:下壳体,下壳体上包括:进水口,其设置在下壳体的上端,输入冷却水;微水道,其设置在下壳体内部,降低流经的冷却水的流速;出水口,其设置在下壳体的上端,输出冷却水;以及上壳体,其覆盖在下壳体上,上壳体与下壳体通过搅拌摩擦焊连接,构成密封的流道。本申请的GPU水冷板中的进水口和出水口均设置在GPU水冷板的上部,而不是在GPU水冷板的侧面,方便输水管的布置,节省空间;同时设置微水道,增大散热面积,提高散热效率。

技术领域

本申请涉及电子设备冷却技术领域,尤其涉及一种搅拌摩擦焊的GPU水冷板及装置。

背景技术

目前,市面上现有GPU水冷板的进出水口的位置距离很近,导致在几块水冷板相连的时候,水管布置不顺畅也不美观,也比较占空间。市面上现有的水冷板,进出水口都在水冷板的侧面,以致在连接水管时,需要水冷板上方预留较大空间,方便水管布置,不至于压着水管,但这样就使得装配水冷板所用的服务器尺寸会增大。进出水口在水冷板侧面,还会带来占用相邻GPU卡槽的空间,以致使得GPU卡槽的利用率降低,也大大降低了服务器本身的算力,另外,市面上大多数GPU水冷板,下壳体材料为Cu,上壳体材料为POM,上下壳体之间用螺丝锁紧,并伴有密封圈,防止水冷板漏水。这样的组装方式对于汽车级产品来说,伴随着GPU水冷板使用时间的增加,密封圈会老化,螺丝会松动,这些都会导致整个水冷板渗水或漏水。另外,如果遇到振动或者冲击的情况,水冷板也会有渗水或漏水的风险。

实用新型内容

针对现有技术中,现有GPU水冷板的进出水口的位置设置不合理,导致GPU水冷板占用空间较大,占用GPU卡槽的空间,降低GPU卡槽的利用率以及现有的密封方式容易老化,导致漏水或渗水的问题,本申请提出一种搅拌摩擦焊的GPU水冷板及装置。

在本申请的一个技术方案中,提供一种搅拌摩擦焊的GPU水冷板,包括:下壳体,下壳体上包括:进水口,其设置在下壳体的上端,输入冷却水;微水道,其设置在下壳体内部,降低流经的冷却水的流速;出水口,其设置在下壳体的上端,输出冷却水;以及上壳体,其覆盖在下壳体上,上壳体与下壳体通过搅拌摩擦焊连接,构成密封的流道。

可选的,进水口与出水口之间的距离大于预设距离阈值。

可选的,微水道宽度满足预设宽度范围,微水道的高度满足预设高度范围。

可选的,进水口和出水口均设置有螺纹,通过螺纹与对应的进水管和出水管连接。

可选的,下壳体的厚度不超过预设厚度阈值。

可选的,还包括喷嘴,喷嘴包括多个鳍片,鳍片用于增加水冷板与冷却水的接触面积。

在本申请的一个技术方案中,提供一种搅拌摩擦焊的GPU水冷装置,包括:多个GPU水冷板,其中GPU水冷板对GPU进行散热,GPU水冷板包括:下壳体,下壳体上包括:进水口,其设置在下壳体的上端,输入冷却水;微水道,其设置在下壳体内部,降低流经的冷却水的流速;出水口,其设置在下壳体的上端,输出冷却水;上壳体,其覆盖在下壳体上,上壳体与下壳体通过搅拌摩擦焊连接,构成密封的流道;以及多个连接弯头,通过连接弯头将紧邻的两个GPU水冷板的出水口和进水口连接,实现多个GPU水冷板的并行连接。

本申请的有益效果是:本申请的GPU水冷板中的进水口和出水口均设置在GPU水冷板的上部,而不是在GPU水冷板的侧面,方便输水管的布置,节省空间;同时设置微水道,增大散热面积,提高散热效率。上壳体与下壳体通过搅拌摩擦焊连接,密封性好,降低渗水或漏水的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

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