[实用新型]一种半导体芯片包装盒有效
| 申请号： | 202122025557.9 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215708239U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗灏 | 申请（专利权）人： | 金华市金椟包装有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/02;B65D85/90 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 包装 | ||
1.一种半导体芯片包装盒，包括包装盒(1)，其特征在于：所述包装盒(1)外壁表面设置有防护垫(2)，且防护垫(2)表面贯穿设置有固定螺栓(3)，所述包装盒(1)内壁表面开设有卡槽(4)，且卡槽(4)内侧配合安装有卡块(5)，所述卡块(5)外壁一侧设置有内胆(6)，且内胆(6)内壁焊接有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)一侧焊接有固定板(8)，且固定板(8)外壁表面设置有活动块(9)，所述活动块(9)一侧设置有活动钩(10)，且活动钩(10)一侧设置有橡胶软垫(11)；
所述包装盒(1)外壁下方设置有弹簧(12)，且弹簧(12)外壁开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)内部设置有滑块(14)，且弹簧(12)下方焊接有底板(15)，所述包装盒(1)外壁上方设置有合页(16)，且合页(16)一侧螺钉连接有防护盖(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述防护垫(2)通过固定螺栓(3)与包装盒(1)螺纹连接，且包装盒(1)的尺寸小于防护垫(2)的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述内胆(6)通过卡槽(4)与卡块(5)卡合连接，且卡块(5)以内胆(6)的中轴线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述固定板(8)通过电动推杆(7)与内胆(6)构成伸缩结构，且电动推杆(7)以内胆(6)的中轴线对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述橡胶软垫(11)通过活动块(9)与活动钩(10)活动连接，且活动钩(10)以橡胶软垫(11)的中轴线对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述底板(15)通过弹簧(12)与包装盒(1)构成伸缩结构，且弹簧(12)在包装盒(1)下方呈等间距分布。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒，其特征在于：所述防护盖(17)通过合页(16)与包装盒(1)构成旋转结构，且包装盒(1)的尺寸与防护盖(17)的尺寸相吻合。
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