[实用新型]一种半导体芯片包装盒有效

专利信息
申请号: 202122025557.9 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN215708239U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 罗灏 申请(专利权)人: 金华市金椟包装有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/02;B65D85/90
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 321000 浙江省金华市金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 包装
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片包装盒,包括包装盒(1),其特征在于:所述包装盒(1)外壁表面设置有防护垫(2),且防护垫(2)表面贯穿设置有固定螺栓(3),所述包装盒(1)内壁表面开设有卡槽(4),且卡槽(4)内侧配合安装有卡块(5),所述卡块(5)外壁一侧设置有内胆(6),且内胆(6)内壁焊接有电动推杆(7),所述电动推杆(7)一侧焊接有固定板(8),且固定板(8)外壁表面设置有活动块(9),所述活动块(9)一侧设置有活动钩(10),且活动钩(10)一侧设置有橡胶软垫(11);

所述包装盒(1)外壁下方设置有弹簧(12),且弹簧(12)外壁开设有滑槽(13),所述滑槽(13)内部设置有滑块(14),且弹簧(12)下方焊接有底板(15),所述包装盒(1)外壁上方设置有合页(16),且合页(16)一侧螺钉连接有防护盖(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒,其特征在于:所述防护垫(2)通过固定螺栓(3)与包装盒(1)螺纹连接,且包装盒(1)的尺寸小于防护垫(2)的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒,其特征在于:所述内胆(6)通过卡槽(4)与卡块(5)卡合连接,且卡块(5)以内胆(6)的中轴线对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒,其特征在于:所述固定板(8)通过电动推杆(7)与内胆(6)构成伸缩结构,且电动推杆(7)以内胆(6)的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒,其特征在于:所述橡胶软垫(11)通过活动块(9)与活动钩(10)活动连接,且活动钩(10)以橡胶软垫(11)的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒,其特征在于:所述底板(15)通过弹簧(12)与包装盒(1)构成伸缩结构,且弹簧(12)在包装盒(1)下方呈等间距分布。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装盒,其特征在于:所述防护盖(17)通过合页(16)与包装盒(1)构成旋转结构,且包装盒(1)的尺寸与防护盖(17)的尺寸相吻合。

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