[实用新型]一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机有效
| 申请号： | 202122026743.4 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215833825U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 纪俊超;翟晓帅;郭桂伶;刘奇 | 申请（专利权）人： | 杭州煜森科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 | 代理人： | 张琛 |
| 地址： | 310013 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mxm 显卡 小型化 性能 散热 主机 | ||
1.一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)内部设置有隔板(10)，且隔板(10)顶部安装有主板(2)，所述主板(2)顶部一侧安装有图像处理器(3)，且主板(2)顶部另一侧安装有中央处理器(4)，所述安装框(1)靠近中央处理器(4)的一侧内壁位于隔板(10)上方安装有侧边散热风扇(5)，所述图像处理器(3)为MXM显卡。
2.根据权利要求1所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述安装框(1)正面可拆卸连接有面板(7)，且安装框(1)顶部可拆卸连接有顶盖(6)。
3.根据权利要求2所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述主板(2)顶部正面设置有多个不同的接口，且面板(7)上开设有与接口配合的开孔。
4.根据权利要求2所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述面板(7)正面底端活动连接有一组可伸入安装框(1)内隔板(10)下方的硬盘槽(8)，且硬盘槽(8)正面两侧皆设置有与面板(7)配合的松不脱螺丝。
5.根据权利要求2所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述安装框(1)两侧与顶盖(6)上皆开设有散热孔(9)，且安装框(1)与侧边散热风扇(5)的同一侧的散热孔(9)与侧边散热风扇(5)配合。
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