[实用新型]均温板扰流结构有效

专利信息
申请号: 202122030395.8 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN216011894U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 林俊宏;陈汉霖 申请(专利权)人: 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F9/24
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 关宇辰
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 均温板扰流 结构
【权利要求书】:

1.一种均温板扰流结构,包括一下板体与一上板体相互盖合而构成内部中空状,并具有由该下板体与该上板体共同形成的一蒸发部与一冷凝部、以及一连通于所述蒸发部与所述冷凝部之间的传输部;

其特征在于,所述传输部内设有支撑于该下板体与该上板体之间的若干扰流柱,且各所述扰流柱至少包含邻近于所述蒸发部一端处的若干第一柱体、以及邻近于所述冷凝部一端处的若干第二柱体,且各所述第一柱体彼此间的排列间距小于各所述第二柱体彼此间的排列间距。

2.如权利要求1所述的均温板扰流结构,其特征在于,该下板体内披覆有毛细层。

3.如权利要求2所述的均温板扰流结构,其特征在于,所述毛细层为编织网、烧结粉末、或于该下板体内形成沟槽。

4.如权利要求1所述的均温板扰流结构,其特征在于,该下板体具有一对应所述蒸发部的下蒸发部与一对应所述冷凝部的下冷凝部,而该上板体亦具有一对应所述蒸发部的上蒸发部与一对应所述冷凝部的上冷凝部。

5.如权利要求4所述的均温板扰流结构,其特征在于,所述蒸发部的面积大于所述冷凝部的面积。

6.如权利要求1、4或5所述的均温板扰流结构,其特征在于,该下板体还具有一对应所述传输部的下传输部,而该上板体具有一对应所述传输部的上传输部,且所述传输部由所述蒸发部至所述冷凝部呈渐缩状。

7.如权利要求1所述的均温板扰流结构,其特征在于,所述传输部内介于各所述第一柱体与各所述第二柱体之间,设有若干第三柱体。

8.如权利要求7所述的均温板扰流结构,其特征在于,各所述第三柱体由各所述第一柱体顺势排列至各所述第二柱体,以分布于所述传输部内。

9.如权利要求1所述的均温板扰流结构,其特征在于,所述冷凝部为若干。

10.如权利要求9所述的均温板扰流结构,其特征在于,所述冷凝部分别以一所述传输部共同连通至所述蒸发部。

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