[实用新型]低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造

说明书

本实用新型提供一种低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，包含一集成模体及被包覆在所述集成模体之内的若干电极及导电通路，所述集成模体是由若干电路模体单元叠合组成，其中，所述电路模体单元是在一陶瓷基体上设有电极图案凹模及导通孔，在所述电极图案凹模之内填设导电材料以形成一所述电极，在所述导通孔之内填设导电材料以形成一导线段；各所述电路模体单元叠合组立，使上、下邻接的所述导线段电性连接形成一所述导电通路，且所述导电通路电性连接各所述电极之中的至少一个。借此，提供一种新颖的低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，其具有多层迭叠置的电极结构并可电性连接多层电极，以形成一种集成式的立体电路结构。

技术领域

本实用新型涉及以低温共烧陶瓷手段制作电子器件的技术领域。

背景技术

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，以下简称LTCC)目前已被广泛应用于注重体积轻薄短小的可携式产品上，是无线通信模块的技术趋势。使用LTCC工艺可将各种被动组件，例如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等组件埋入多层陶瓷基板中，利用印刷涂布工艺烧结形成整合式陶瓷组件。如图10所示，目前以LTCC手段制作电子器件时，在网印(Screen Printing)工艺步骤中，是以网版印刷方式将导电胶印在陶瓷生胚800表面上，形成所需的电极图案900，经过烘干之后获得固化的电极；这种以印刷涂布方式所形成的电极厚度，通常仅能达到10µm左右，对于必须具备大功率效能的被动组件，如耦合器，其电极厚度需求达40µm或是更高时，前述传统的印刷涂布方式无法做到，若是使用重若干次的印刷及烘干工艺，所形成的电极图案虽可达到所需的电极厚度，但是电极图案已经有外扩及毛边情况发生，导致电子器件成品的电气特性、功能不符需求，又或是在下一步LTCC工艺的加工叠压时，衍生电极图案变形或形成电极侧边空洞的缺陷。

针对上述缺陷的改善方案，先前申请人曾提供一种改进的低温共烧陶瓷(LTCC)电子器件单元结构，主要是通过选用与所需电极厚度相同厚度或略大厚度的模板层，并在该模板层上切割出镂空槽沟以形成所需的电极图模，将导电材料填入电极图模，据此获得所需电极厚度的电极图案；该改善方案可应用于制作较大电极厚度的大功率效能电子器件，但没有记载制作多层电极结构以及将多层电极串接的导通架构，无法适用在结构日益复杂的低温共烧陶瓷电子器件。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型主要的目的在于提供一种新颖的低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，其具有多层叠置的电极结构并可电性连接多层电极，以形成一种集成式的立体电路结构。

为了达成上述目的，本实用新型所提供的低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，包含一集成模体及被包覆在所述集成模体之内的若干电极及导电通路，其特征在于：所述集成模体是由若干电路模体单元叠合组成，其中，所述电路模体单元是在一陶瓷基体上设有电极图案凹模及导通孔，所述电极图案凹模的凹陷深度介于0.5µm至5000µm之间，所述导通孔是贯穿设置于所述陶瓷基体，所述导通孔的孔径在10µm以上，并在所述电极图案凹模之内填设导电材料以形成一所述电极，在所述导通孔之内填设导电材料以形成一导线段；以及各所述电路模体单元叠合组立，使上、下邻接的所述导线段电性连接形成一所述导电通路，且所述导电通路电性连接各所述电极之中的至少一个。

在一实施例，所述陶瓷基体为单层的陶瓷材料层，所述陶瓷基体的厚度5000µm以下。

在一实施例，所述陶瓷基体由双层的陶瓷材料层叠合组成，所述陶瓷基体包含一模板层和一衬底层，所述衬底层叠合在所述模板层的下方，在所述模板层上设有贯穿上表面与下表面的镂空槽沟，所述镂空槽沟与所述衬底层共同构成所述电极图案凹模，所述导通孔是同轴贯穿设置于所述模板层和所述衬底层；其中，所述模板层的厚度介于0.5µm至2000µm之间，所述衬底层的厚度在10µm以上。