[实用新型]一种大电流端子结构

说明书

本实用新型属于电连接器技术领域，具体涉及一种大电流端子结构，包括第一部件以及第二部件，所述第一部件上设置有贴合部，所述贴合部上设置有两个或多个通孔，所述第二部件上设置有两个或多个凸台，所述通孔与所述凸台一一对应设置，所述贴合部与所述第二部件通过所述凸台嵌入所述通孔中紧密贴合，所述第一部件以及所述第二部件均为导电材质。本实用新型结构新颖、设计巧妙，通过一一对应设置多个通孔与多个凸台，使得第一部件可接入第二部件，第一部件与第二部件贴合增加了导电截面面积，可针对使用空间或结构适配设计第一部件以及第二部件，灵活方便地解决电阻过大而导致发热过高的问题。

技术领域

本实用新型属于电连接器技术领域，具体涉及一种大电流端子结构。

背景技术

现有大电流端子结构一般为选用高导铜材质，材料厚度选用比较厚的方式来实现大电流的传递，但对一些空间有限制或结构有限制的接插件，并不能完全承载整个较厚的大电流端子，造成大电流端子并不能与接插件适用，从而无法解决因导电截面过小，电阻过大而导致发热过高的问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种大电流端子结构，通过第一部件接入第二部件的形式，增加了导电截面面积，灵活方便地解决电阻过大而导致发热过高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种大电流端子结构，包括第一部件以及第二部件，所述第一部件上设置有贴合部，所述贴合部上设置有两个或多个通孔，所述第二部件上设置有两个或多个凸台，所述通孔与所述凸台一一对应设置，所述贴合部与所述第二部件通过所述凸台嵌入所述通孔中紧密贴合，所述第一部件以及所述第二部件均为导电材质。

其中，所述通孔以及所述凸台均呈圆形，所述通孔以及所述凸台均设置有三个。

其中，所述第二部件设置于所述贴合部的底部，所述通孔的顶部外周凹设有台阶部，所述凸台的顶部外周设置有固定部，所述固定部与所述台阶部卡接。

其中，所述贴合部的边沿处设置有第一连接部，所述第一连接部上开设有第一连接孔，所述第二部件的边沿处设置有第二连接部，所述第二连接部上开设有第二连接孔。

其中，所述第一连接部通过所述贴合部折弯形成，所述第二连接部通过所述第一部件折弯形成。

其中，所述第一部件的边沿处向上弯折形成贴合部，所述第二部件的边沿处设置有第一倒角。

其中，所述第一部件的前端设置有第二倒角。

其中，所述第一部件的两侧设置有卡接部，所述卡接部的前端设置有第三倒角。

本实用新型的有益效果：本实用新型结构新颖、设计巧妙，通过一一对应设置多个通孔与多个凸台，使得第一部件可接入第二部件，第一部件与第二部件贴合增加了导电截面面积，可针对使用空间或结构适配设计第一部件以及第二部件，灵活方便地解决电阻过大而导致发热过高的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构分解图。

附图标记分别为：1、第一部件，2、第二部件，3、贴合部，4、通孔，5、凸台，6、台阶部，7、固定部，8、第一连接部，9、第二连接部，10、第一连接孔，11、第二连接孔，12、第一倒角，13、第二倒角，14、第三倒角，15、卡接部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。