[实用新型]Type-C公头插头有效

申请号：	202122036054.1	申请日：	2021-08-25
公开（公告）号：	CN216145803U	公开（公告）日：	2022-03-29
发明（设计）人：	王珑达	申请（专利权）人：	深圳市宇安泰电子有限公司
主分类号：	H01R13/40	分类号：	H01R13/40;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/639
代理公司：	深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581	代理人：	赫巧莉
地址：	518000 广东省深圳市宝安区***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	type 插头
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【说明书】：

本实用新型涉及一种Type‑C公头插头，包括基座、端子、卡勾、接地弹片、以及外壳；端子、接地弹片、卡勾由基座的一端插接在基座上，端子、接地弹片沿基座的宽度方向排布，基座的另一端设有供母座插接的插接孔，外壳套设在基座外；端子包括端座、以及并排设置的两PIN脚，两PIN脚分别与端座连接，接地弹片包括接地座、以及并排设置的两卡脚，两卡脚分别与接地座连接，两排PIN脚之间的间隔形成插接间隙，供母座插入插接孔后进入到插接间隙两排卡脚分别与母座的外壳接触导通；卡勾包括两个，分别由端子、接地弹片排布方向的两端插接于基座，两卡勾位于插接孔内的端部夹持固定母座。端子、接地弹片均采用两排脚，能夹紧母座，插接更稳定，便于和母座插接。

技术领域

本实用新型涉及端子连接器，更具体地说，涉及一种Type-C公头插头。

背景技术

相关技术中的公头的端子通常是单排的，在长期的插拔工作后，会造成端子的变形，导致接触不良。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种Type-C公头插头。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种Type-C公头插头，包括基座、端子、卡勾、接地弹片、以及外壳；

所述端子、接地弹片、卡勾由所述基座的一端插接在所述基座上，所述端子、接地弹片沿所述基座的宽度方向排布，所述基座的另一端设有供母座插接的插接孔，所述外壳套设在所述基座外；

所述端子包括端座、以及并排设置的两PIN脚，两所述PIN脚分别与所述端座连接，所述接地弹片包括接地座、以及并排设置的两卡脚，两所述卡脚分别与所述接地座连接，两排所述PIN脚之间的间隔形成插接间隙，供所述母座插入所述插接孔后进入到所述插接间隙两排所述卡脚分别与所述母座的外壳接触导通；

所述卡勾包括两个，分别由所述端子、接地弹片排布方向的两端插接于所述基座，两所述卡勾位于所述插接孔内的端部夹持固定所述母座。

优选地，每一所述端子的两PIN脚的端部形成两个引导所述母座插入的导向面。

优选地，每一所述端子的两PIN脚的端部形成两个所述导向面呈锐角夹角。