[实用新型]一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪有效

专利信息
申请号: 202122037111.8 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN215728309U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 陶清臣 申请(专利权)人: 深圳市凯美沃激光科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;G01R1/14
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 刘军
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 电子 工程 精准 芯片 检测
【权利要求书】:

1.一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪,包括防尘箱(1),其特征在于:所述防尘箱(1)底部的两侧均固定安装有支腿(2),所述防尘箱(1)的顶部开设有通槽,且通槽的内部设置有盖板(9),所述防尘箱(1)内腔顶部的两侧均固定安装有限位杆(11),所述盖板(9)位于限位杆(11)的顶部,所述防尘箱(1)的内部设置有支撑板(13),所述支撑板(13)的顶部固定安装有固定块(14),所述固定块(14)的顶部开设有放置槽,且放置槽的内部设置有珍珠棉层(15),所述珍珠棉层(15)的内壁设置有人造布(16),所述人造布(16)的内部设置有检测仪本体(17),所述防尘箱(1)内腔底部的两侧均固定安装有套筒(18),所述套筒(18)的内腔固定安装有弹簧(19),所述弹簧(19)的顶部固定安装有连接板(20),所述连接板(20)的顶部固定安装有伸缩杆(21),所述伸缩杆(21)的顶部贯穿套筒(18)的顶部并和支撑板(13)的底部固定连接,所述防尘箱(1)的底部开设有排气口(6),所述防尘箱(1)内腔的底部且位于套筒(18)之间固定安装有筒体(3),所述筒体(3)的内部设置有电机(4),所述电机(4)的输出端固定安装有扇叶(5),所述防尘箱(1)的两侧均开设有进气口(7),所述防尘箱(1)内腔的两侧均设置有安装筒(8),所述安装筒(8)相对远离的一侧设置有密封环(24),所述安装筒(8)的内壁固定安装有防尘网(25)。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪,其特征在于:所述盖板(9)顶部的两侧均固定安装有把手(12),所述把手(12)的表面设置有防滑套。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪,其特征在于:所述盖板(9)的边侧设置有密封圈(10),所述密封圈(10)的外侧和通槽的内壁接触。

4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪,其特征在于:所述支撑板(13)底部的两侧均固定安装有防偏杆(22),所述套筒(18)相对远离的一侧固定安装有防偏板(23)。

5.根据权利要求4所述的一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪,其特征在于:所述防偏杆(22)的底部贯穿于防偏板(23)的内部并和防偏板(23)滑动连接,所述防偏杆(22)的底部固定安装有挡块。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高精准度芯片检测仪,其特征在于:所述防尘箱(1)内腔的两侧均固定安装有两个限位块(26),所述限位块(26)相对靠近的一侧开设有限位槽(27),所述安装筒(8)的顶部和底部均固定安装有滑块(28),所述滑块(28)位于限位槽(27)的内部并和限位槽(27)滑动连接。

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