[实用新型]一种光伏组件及屋面结构

说明书

本实用新型提供的一种光伏组件及屋面结构，包括：发电单元层、背板、前板接触层、增强层、后封装层和前封装层；后封装层设置在背板和发电单元层之间，前封装层设置在发电单元层和增强层之间，前板接触层设置在增强层背离前封装层的一面；增强层表面间隔设置有多个通孔；在对光伏组件层压的过程中，前封装层熔化并穿过增强层表面的通孔与前板接触层粘接，本实用新型的结构并不需要采用复杂工艺流程，降低了生产成本。另外，本申请采用可以在层压过程中，使得前封装层发生融化并穿过增强层表面的通孔与前板接触层粘接，提升了光伏组件的抗外界冲击能力。另外，由于增强层的多孔结构还有效降低了光伏组件的整体重量。

技术领域

本实用新型涉及光伏技术领域，特别是涉及一种光伏组件及屋面结构。

背景技术

光伏建筑一体化(BIPV，BIPV Building Integrated Photovoltaic)技术是一种将光伏组件与建筑集成设计的技术，用光伏组件替代建筑屋面，通过光伏组件的功能，降低建筑的能耗。

现有技术中，基于一些承重能力较差的屋顶，需降低光伏组件的质量，因此可以采用薄玻璃盖板来替换光伏组件原有的盖板，或采用轻质的高分子复合材料来代替原有盖板，从而保证光伏组件的质量的大幅减轻。

但是，在目前方案中，所采用的适用于承重能力差的屋顶的光伏组件，由于使用了新型盖板，会导致生产成本昂贵，还造成了整个产品的机械载荷性能大幅下降，降低了光伏组件抗外界冲击的能力。

实用新型内容

本实用新型提供一种光伏组件及屋面结构，以解决现有技术中光伏组件生产成本昂贵，机械载荷性能大幅下降，降低了光伏组件抗外界冲击的能力的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种光伏组件，所述光伏组件包括：

发电单元层、背板、前板接触层、增强层、后封装层和前封装层；

所述后封装层设置在所述背板和所述发电单元层之间，所述前封装层设置在所述发电单元层和所述增强层之间，所述前板接触层设置在所述增强层背离所述前封装层的一面；

所述增强层表面间隔设置有多个通孔；

在对所述光伏组件层压的过程中，所述前封装层熔化并穿过所述增强层表面的通孔与所述前板接触层粘接。

可选的，所述光伏组件还包括：

耐候层；

所述耐候层设置在所述前板接触层背离所述增强层的一面。

可选的，所述耐候层为透明结构，所述耐候层的厚度为100nm至10um。

可选的，所述前板接触层的厚度为20um至500um，所述前板接触层为透明结构，且所述前板接触层在380nm～1100nm的波长范围内的平均透光率大于或等于85％。

可选的，所述增强层的厚度为100um至500um。

可选的，所述通孔为圆形通孔，所述通孔的孔径为0.01mm至1mm。

可选的，所述前封装层和所述后封装层的厚度为300um至1000um，所述后封装层的模量小于所述前封装层的模量。

可选的，所述后封装层的表面或内部设置有紫外线隔离层。

可选的，所述光伏组件还包括：

粘接层；

所述粘接层设置在所述增强层和所述前板接触层之间，所述粘接层的厚度为20um至100um。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种屋面结构，包括：多个所述的光伏组件。