[实用新型]下颌密质骨超声钻及超声钻组件有效
申请号: | 202122038523.3 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN215458833U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 邹多宏;白果;胡颖恺;陈露;杨驰;张志愿 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 沈攀攀;许亦琳 |
地址: | 200011 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下颌 密质骨 超声 组件 | ||
本实用新型涉及医疗器械技术领域,特别是涉及一种下颌密质骨超声钻及超声钻组件。下颌密质骨超声钻包括依次首尾连接的钻头部、颈部和超声骨刀手柄连接部;所述钻头部包括钻尖;还包括液体通过腔,所述液体通过腔自超声骨刀手柄连接部的手柄连接端经颈部延伸至钻头部的钻尖端;所述钻头部上设有相邻的刃瓣和排屑槽,所述刃瓣和排屑槽呈螺旋状沿所述钻头部的周圈设置;所述钻尖上设有与所述液体通过腔连通的第一出液孔;所述刃瓣和/或所述排屑槽上分别设有与所述液体通过腔连通的一个或多个第二出液孔。本申请可以增强切割效率、提高冷却效果、保护下牙槽神经血管束、减小术后反应。
技术领域
本实用新型涉及医疗器械技术领域,特别是涉及一种下颌密质骨超声钻及超声钻组件。
背景技术
近年来,由于种植牙舒适、美观、咀嚼效率高,越来越多的患者选择种植修复缺失牙。骨的密度可分为四等:I类骨:厚的骨皮质包绕较少的骨松质,骨质非常致密均匀;II类骨:骨皮质薄,骨松质致密;III类骨:骨皮质纤细,骨松质疏松;IV类骨:骨皮质菲薄,骨松质疏松。对于I类骨,由于骨皮质厚,骨质硬,种植钻头需要更强大的切削力;密质骨备洞过程由于摩擦力大,产热更多,需要更有效的冷却术区,避免热损伤;应用传统钻头在密质骨备洞时需施加较大压力,由于钻头无组织选择性,在接近下牙槽神经时若控制不好力度和深度,极易损伤神经,引起出血、麻木等严重并发症。
超声骨刀利用高强度聚焦超声技术,通过换能器,将电能转化为机械能,经高频超声震荡,使所接触的组织细胞内水汽化,蛋白氢键断裂,从而将手术中需要切割的骨组织彻底破坏。在使用时,超声刀刀头的温度低于38℃,可有效防止产热引起的骨损伤。由于该高强度聚焦超声波只对特定硬度的骨组织具有破坏作用,不仅不会破坏到血管和神经组织,还能对手术伤口处起到止血作用,进一步缩小微创手术的创口,极大地提高了手术的精确性、可靠性和安全性。
目前临床所用的种植钻头与种植手机匹配,还没有相应的与超声骨刀机器匹配的专用超声种植钻头。因此,急需开发一款适用于下颌密质骨的超声种植钻,以增强切割效率、提高冷却效果、保护下牙槽神经血管束、减小术后反应。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种下颌密质骨超声钻及超声钻组件,以增强切割效率、提高冷却效果、保护下牙槽神经血管束、减小术后反应,用于解决现有技术中的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本申请是通过包括如下的技术方案实现的。
本申请提供一方面一种下颌密质骨超声钻,包括依次首尾连接的钻头部、颈部和超声骨刀手柄连接部;所述钻头部包括钻尖;所述下颌密质骨超声钻还包括液体通过腔,所述液体通过腔自超声骨刀手柄连接部的手柄连接端经颈部延伸至钻头部的钻尖端;所述钻头部上设有相邻的刃瓣和排屑槽,所述刃瓣和排屑槽呈螺旋状沿所述钻头部的周圈设置,所述钻尖上设有与所述液体通过腔连通的第一出液孔;所述刃瓣和/或所述排屑槽上分别设有与所述液体通过腔连通的一个或多个第二出液孔。
在本申请的一些实施方式中,所述钻头部上设有刻度标识区;所述刻度标识区包括多个刻度标识。
在本申请的一些实施方式中,所述刃瓣的宽度自远离颈部的一端至靠近颈部的一端相等;所述排屑槽的槽宽自远离颈部的一端至靠近颈部的一端相等。
在本申请的一些实施方式中,所述钻头部上分别设有两个相对设置的刃瓣和两个相对设置的排屑槽。
在本申请的一些实施方式中,位于所述钻头部的同一横截面的两个刃瓣宽度相同;位于所述钻头部的同一横截面的两个排屑槽宽度相同。
在本申请的一些实施方式中,所述钻尖包括一个或多个切削刃。
在本申请的一些实施方式中,各所述第二出液孔分别设于所述刃瓣和所述排屑槽靠近钻尖的一端;各所述第二出液孔错落分布。
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