[实用新型]盖体组件和烹饪器具

说明书

本公开提供了一种盖体组件和烹饪器具，所述盖体组件包括盖本体、导风罩以及下隔热垫，所述盖本体用于盖合在烹饪器具的锅体组件的开口处，所述导风罩固定于所述盖本体的下方；所述下隔热垫设置于所述盖本体和所述导风罩之间，且所述下隔热垫分别与所述盖本体和所述导风罩压紧配合连接。如此通过设置下隔热垫能够避免位于导风罩上方的其他部件温升过高，提高了导风罩上方的其他部件的使用寿命。

技术领域

本公开属于厨房电器技术领域，尤其涉及一种盖体组件和具有该盖体组件的烹饪器具。

背景技术

烹饪器具在日常生活中必不可少，随着人们对生活品质的要求不断提高，已有部分烹饪器具具有空炸功能。具有该空炸功能的烹饪器具可以包括风机和加热单元，风机将空气吹至加热单元，经过加热单元进行加热处理后形成热气并吹至烹饪器具的烹饪腔，以用于对烹饪腔内的食物进行加热。

为了很好地控制风机和加热单元，烹饪器具还可以包括PCB电子元器件，目前，PCB电子元器件通常设置于烹饪器具的容器盖上，由于烹饪器具的烹饪腔温度较高，热量传递到PCB电子元器件上，容易导致PCB电子元器件温升超标，进而影响了PCB电子元器件的使用寿命。

实用新型内容

本公开的主要目的在于提供一种盖体组件和烹饪器具，以避免PCB电子元器件温升过高，从而提高PCB电子元器件的使用寿命。

针对上述目的，本公开提供如下技术方案：

本公开的一个方面，提供一种盖体组件，所述盖体组件包括盖本体、导风罩以及下隔热垫，所述盖本体用于盖合在烹饪器具的锅体组件的开口处，所述导风罩固定于所述盖本体的下方；所述下隔热垫设置于所述盖本体和所述导风罩之间，且所述盖本体、所述下隔热垫以及所述导风罩三者压紧配合。

如此设置，通过设置下隔热垫能够避免位于导风罩上方的其他部件温升过高，提高了导风罩上方的其他部件的使用寿命。进一步地，通过设置下隔热垫，避免了烹饪腔内的热量过多散失，从而提高了能量的利用率。更进一步地，通过所述盖本体、所述下隔热垫以及所述导风罩三者压紧配合，下隔热垫的与导风罩接触的部位可以处于压紧状态，填充了盖本体和导风罩之间的缝隙，避免了烹饪和清洗过程中污渍进入到盖本体和导风罩之间的缝隙内，即避免了缝隙藏污纳垢，从而改善了盖体组件的卫生状况。

本公开一示例性实施例，所述盖体组件还包括控制盒，所述控制盒设置于所述盖本体的上方，所述控制盒沿所述锅体组件的高度方向向所述盖本体的正投影的面积不大于所述下隔热垫的面积。如此设置，下隔热垫能够对控制盒提供有效遮挡，从而有效降低控制盒以及控制盒内的电子元器件的温升。

具体地，所述控制盒还包括控制盒本体、上隔热垫和PCB模块，所述控制盒本体具有容纳所述PCB模块的容纳空间，所述上隔热垫和所述PCB模块设置于所述容纳空间内，且所述上隔热垫位于所述PCB模块的下方。如此设置，通过设置上隔热垫减少热量传递至PCB模块，从而进一步地提高PCB模块的使用寿命。

可选地，所述盖体组件还包括连接板，所述连接板设置于所述控制盒和所述盖本体之间，所述连接板固定于所述盖本体的顶部，所述连接板与所述控制盒通过旋转扣合结构连接。如此通过增加连接板，且连接板与控制盒通过旋转扣合结构连接，降低了控制盒的组装难度，提高了控制盒和盖本体的组装效率。

进一步地，所述连接板包括连接板本体和第一连接部，所述控制盒还包括与所述第一连接部匹配的第二连接部，所述旋转扣合结构可以包括所述第一连接部和所述第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部中的一者为凸环，另一者为凸环或者容纳槽，所述第一连接部和所述第二连接部能够旋转扣合连接。如此设置，通过在连接板和控制盒之间设置凸环，使得连接板和控制盒之间的一部分底壁不直接接触，从而减少热量传递，以有效控制控制盒的温升，从而提高了控制盒以及位于其容纳空间内的PCB模块的使用寿命。