[实用新型]一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线有效

专利信息
申请号: 202122057904.6 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN215579085U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 刘立华 申请(专利权)人: 中山市博安通通信技术有限公司
主分类号: H01Q21/08 分类号: H01Q21/08;H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q5/28;H01Q5/307
代理公司: 北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙) 11814 代理人: 朱俊杰
地址: 528400 广东省中山市南朗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 同轴 平面 偶极子 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,该天线包括介质基板、安装于所述介质基板正面用于连接5G信号的第一连接模块、安装于所述介质基板背面用于连接2.4G信号的第二连接模块、安装于所述第一连接模块和所述第二连接模块外侧用于连接传输信号的同轴线;其特征在于,所述介质基板正面连接有用于固定所述第一连接模块的上辐射片,所述介质基板背面连接有用于固定所述第二连接模块的下辐射片。

2.根据权利要求1所述的一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,其特征在于,所述第一连接模块包括第一5G振子组,所述第一5G振子组右侧设有用于连接5G信号的第二5G振子组,所述第二5G振子组右侧设有第三5G振子组,所述第一5G振子组、所述第二5G振子组和第三5G振子组均由两个辐射臂组合而成。

3.根据权利要求2所述的一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,其特征在于,所述第一5G振子组、所述第二5G振子组和第三5G振子组内侧设有用于连接所述同轴线的第一焊接点,所述第三5G振子组的辐射臂之间设有5G馈电点。

4.根据权利要求3所述的一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,其特征在于,所述第二连接模块包括第一2.4G振子组,所述第一2.4G振子组右侧设有用于连接2.4G信号的第二2.4G振子组,所述第一2.4G振子组和所述第二2.4G振子组均由两个辐射臂组合而成。

5.根据权利要求4所述的一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,其特征在于,所述第一2.4G振子组和所述第二2.4G振子组内侧设有用于连接所述同轴线的第二焊接点,所述第二焊接点与所述第一焊接点的焊接位置相同。

6.根据权利要求5所述的一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,其特征在于,所述第二2.4G振子组两辐射臂之间的宽度小于第二5G振子组两辐射臂之间的宽度,所述第二2.4G振子组两辐射臂之间的间距为1mm。

7.根据权利要求1所述的一种双面同轴串馈平面偶极子阵列天线,其特征在于,所述介质基板由厚度为0.6mm,介电常数为4.4的FR4的PCB板材制成,所述上辐射片和下辐射片由铜箔印制而成。

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