[实用新型]老化测试柜有效

专利信息
申请号: 202122058615.8 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN215813109U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 黄锐;丁浩;裴敬;邓标华 申请(专利权)人: 武汉精鸿电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 邱云雷
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 老化 测试
【说明书】:

本申请涉及一种老化测试柜,其包括柜体、第二加热器、制冷系统和驱动机构,柜体内具有用于容置老化测试板的第一温区,第一温区内形成有风道,第二加热器设于风道内;制冷系统具有一蒸发器,蒸发器设于风道内;驱动机构连接有叶轮,叶轮伸入风道内,驱动机构用于驱动叶轮工作,以使空气沿风道流动,并流经老化测试板。本申请可以避免采用液氮制冷造成喷嘴冻住、电磁阀结冰失效等问题发生。

技术领域

本申请涉及半导体集成电路高低温老化测试技术领域,特别涉及一种老化测试柜。

背景技术

半导体存储器有一定的失效概率,其失效概率与使用次数之间的关系符合浴缸曲线的特性,开始使用时存储器的失效概率高,当经过一定使用次数后失效概率大幅降低,直到接近或达到其使用寿命后,存储器的失效概率又会升高。至今无任何存储器制造商敢忽略半导体存储器的失效问题,一般通过老化测试(Test During burn-in,TDBI)来加速存储器失效概率的出现,直接让其进入产品稳定期来解决该问题。

芯片半导体老化测试的总体方案是向被测芯片半导体供给电源信号和测试信号,在高低温或常温下让被测芯片半导体连续不间断地工作设定的时间,此过程称为老化(burn-in),由此来加速半导体存储器的失效,筛选出良品。由于芯片半导体的种类很多,应用广泛,量大、性能较高且工作温度范围广,因此需要有一套容量灵活、可扩展性好、宽温度范围、功能丰富、架构可靠性和性价比均高的老化测试系统才能满足实际应用。

相关的老化测试设备老化室区域温度控制,一般都是通过液氮进行空气制冷,通过电机带动叶轮转动,将老化室内的空气汇聚于叶轮,并通过风道向老化室区域内传递空气,实现箱内气流循环。

液氮制冷可以快速降温,但长期使用过程中会出现喷嘴冻住、电磁阀结冰失效等现象。

发明内容

本申请实施例提供一种老化测试柜,可以避免采用液氮制冷造成喷嘴冻住、电磁阀结冰失效等问题发生。

本申请实施例提供了一种老化测试柜,其包括:

柜体,所述柜体内具有用于容置老化测试板的第一温区,所述第一温区内形成有风道;

第二加热器,其设于所述风道内;

制冷系统,其具有一蒸发器,所述蒸发器设于所述风道内;

驱动机构,其连接有叶轮,所述叶轮伸入所述风道内,所述驱动机构用于驱动所述叶轮工作,以使空气沿所述风道流动,并流经老化测试板。

一些实施例中,所述制冷系统还包括通过管路依次相连接的压缩机、冷凝器和节流装置,且所述蒸发器连接于所述管路上且位于节流装置和压缩机之间。

一些实施例中,所述老化测试柜还包括控制装置以及设于第一温区内的温度传感器,所述控制装置与所述温度传感器、制冷系统和所述第二加热器相连,所述控制装置用于接收温度传感器测量的温度,并与设定温度对比,当大于设定温度时,控制所述压缩机工作,所述第二加热器不工作,当小于设定温度时,控制所述压缩机不工作,所述第二加热器工作。

一些实施例中,所述第一温区内设有第三安装架,所述第三安装架用于安装老化测试板;

所述第三安装架上设有用于安装温度传感器的第七板。

一些实施例中,所述节流装置采用电子膨胀阀。

一些实施例中,所述柜体内部设置有隔板,所述隔板将所述第一温区分隔成上风道、左风道和右风道,所述上风道连通所述左风道和所述右风道的顶部;

在所述上风道下方,且位于所述左风道和所述右风道之间的区域为容置老化测试板的区域,且该区域连通所述左风道和所述右风道,以使该区域与所述右风道、上风道和左风道共同形成所述风道,所述风道呈环形且竖直布置。

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