[实用新型]一种插片机前段水箱用上料装置有效
申请号: | 202122058984.7 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN216084824U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 潘文杰;吕健;徐雪 | 申请(专利权)人: | 无锡中环应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 周舟 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插片机 前段 水箱 用上 装置 | ||
本实用新型公开了一种插片机前段水箱用上料装置,涉及硅片生产设备领域,包括水平推动组件和升降组件,水平推动组件和升降组件均安装于顶部开口的水箱上,水平推动组件包括水平布置于水箱侧壁上沿的无杆气缸,导轨一端接近升降组件,一方板水平布置且贴近水箱底部,方板通过竖板与气缸本体固定连接,方板上端面搁置有弹夹;升降组件包括竖直布置在导轨末端外水箱侧壁上沿的滑轨,背向水箱的滑轨一侧平行布置有丝杆,水箱外侧固定有驱动丝杆转动的驱动电机,一滑块位于丝杆和滑轨上,并可沿着滑轨上下移动,水箱内一水平布置的托板通过支杆与滑块固定连接。本实用新型中无杆气缸的水平运动与丝杆上下传动的配合,实现了硅片的自动上料。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备领域,尤其涉及一种插片机前段水箱用上料装置。
背景技术
插片机用于解决人工手持硅片进行流水线操作的技术问题问题,可以完全实现硅片的自动分料、自动上料、自动入盒、自动换盒、料满报警等动作,实现硅片插片的基本去手工化工作。现有的插片机上料的传动机构采用链条传动,硅片中存在碎硅片,碎硅片让容易掉落卡住传送机构,造成设备损坏,需要停下设备进行维修,影响工作效率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种插片机前段水箱用上料装置。
本实用新型的创新点在于无杆气缸的水平运动与丝杆上下传动的配合,实现了硅片的自动上料。
为实现上述实用新型目的,本实用新型的技术方案是:一种插片机前段水箱用上料装置,包括水平推动组件和升降组件,其特征在于,水平推动组件和升降组件均安装于顶部开口的水箱上,所述水平推动组件包括水平布置于水箱侧壁上沿的无杆气缸,无杆气缸包括固定在水箱侧壁上沿的导轨和在导轨上移动的气缸本体,导轨一端接近升降组件,一方板水平布置且贴近水箱底部,方板通过竖板与气缸本体固定连接,方板上端面搁置有弹夹,弹夹为顶面和一侧面敞口的方形框体,弹夹的侧面敞口朝向升降组件;所述升降组件包括竖直布置在导轨末端外水箱侧壁上沿的滑轨,背向水箱的滑轨一侧平行布置有丝杆,水箱外侧固定有驱动丝杆转动的驱动电机,一滑块位于丝杆和滑轨上,并可沿着滑轨上下移动,水箱内一水平布置的托板通过支杆与滑块固定连接,托板上端面可放置水平推动组件输送的弹夹;当气缸本体位于导轨接近升降组件的一端时,托板位于方板下方。气缸本体处于导轨上远离升降组件的一端时,将装满硅片的弹夹搁置在方板上,气缸本体沿着导轨移动,方板被推至升降组件处,方板、托板上下相对,驱动电机驱动丝杆转动,滑块带动托板上升,托板拖住弹夹,将硅片升至后续的分片机构处,用气缸推动与丝杆传动代替链条传动,该结构不会被碎硅片卡住,持续工作性能好。
进一步地,托板呈“冂”字形,开口一侧朝向方板,方板刚好插入开口处。方板将弹夹输送至托板上方时,托板向上运动即可承托住弹夹,弹夹从方板转移至托板上时很方便。
进一步地,方板和托板上端面均固定连接有两个以上销轴,弹夹底面设有销轴插入的销孔。销轴插入销孔后,弹夹在方板和托板上不会发生平移,弹夹在输送的过程中不会掉落。
进一步地,销轴与销孔间隙配合,销轴顶部设有倒角。销轴更容易插入销孔。
进一步地,托板上端面还设有接近开关,接近开关与驱动电机电连接。当方板沿导轨长度方向移动至托板时,触发接近开关,驱动电机驱动丝杆转动,托板上升,接近开关可以实现水平推动组件和升降组件的联动。
进一步地,方板底面设有刷条。刷条将水箱底部的碎硅片清理到水箱两侧,在维护人员定期清理水箱时,减少维护人员的工作量。
本实用新型的有益效果是 :
1.实用新型中用气缸推动与丝杆传动代替链条传动,持续工作性能好。
2.用新型中销轴插入销孔后,弹夹在方板和托板上不会发生平移,弹夹在输送的过程中不会掉落。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造