[实用新型]一种侧面指纹识别模组

说明书

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种侧面指纹识别模组；包括识别模块传感器芯片和电路板，电路板的一个表面焊接有识别模块传感器芯片，另一个表面设置有用于手机解锁的按键板，按键板上设置有至少一个按键，识别模块传感器芯片的宽度大于电路板的宽度，识别模块传感器芯片的长度小于电路板的长度，识别模块传感器芯片在长度方向的两端设置有凹槽，凹槽的深度为0.1～0.3mm，电路板上还设置有与手机主板连接的连接器，电路板和按键板之间还设置有补强钢片。本实用新型提供的侧面指纹识别模组，结构简单，通过在识别模块传感器芯片上设置凹槽，将识别模块传感器芯片与电路板避空，可以解决胶水外溢污染电路板问题，可提高良率。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种侧面指纹识别模组。

背景技术

随着电子产品的发展和技术进步，现在手机多为指纹解锁，市场上比较常见的中档款式手机指纹识别功能都安装在侧面用于手机解锁和支付等功能。现侧面指纹制作过程中一个重要环节是点Underfill胶，点Underfill胶是在电路板与芯片焊接后产生的缝隙，在芯片与电路板缝隙周边点Underfill胶填充内部的缝隙，用胶水良好的密封保护好内部的焊锡连接点，胶水浓稠度低，在芯片周围点胶后胶水靠毛吸原理把胶水吸入内部，因指纹模组的结构是电路板比芯片小，芯片的宽度大于电路板的宽度，芯片与电路板紧贴，填充完成后胶水顺着连接点在长度方向上向电路板溢胶，溢胶水会污染电路板，固化后无法擦拭，影响产品质量，甚至导致产品报废。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种侧面指纹识别模组，包括识别模块传感器芯片和电路板，所述电路板的一个表面焊接有所述识别模块传感器芯片，另一个表面设置有用于手机解锁的按键板，所述按键板上设置有至少一个按键，所述识别模块传感器芯片的宽度大于所述电路板的宽度，所述识别模块传感器芯片在长度方向的两端设置有凹槽。

较佳地，所述电路板为FPC柔性电路板。

较佳地，所述电路板和所述按键板之间还设置有补强钢片。

较佳地，所述补强钢片的宽度小于所述电路板的宽度。

较佳地，所述凹槽的深度为0.1～0.3mm。

较佳地，所述凹槽的深度为0.15～0.20mm。

较佳地，所述电路板上还设置有与手机主板连接的连接器。

较佳地，所述识别模块传感器芯片的外侧还设置有油漆涂层。

较佳地，所述按键板为TPU材质制成。

较佳地，所述电路板上设置有至少一处折弯区。

本实用新型提供的侧面指纹识别模组，主要安装于手机上，可用于指纹解锁，电路板上焊接有识别模块传感器芯片，电路板为FPC柔性电路板，最好是FPC无胶电解铜电路板；电路板与识别模块传感器芯片之间焊接后会产生焊缝，需要在电路板和识别模块传感器芯片的焊缝周边点胶填充内部的缝隙，识别模块传感器芯片的宽度大于电路板的宽度，识别模块传感器芯片宽度方向的两端延伸至电路板外侧，识别模块传感器芯片长度方向的两端与电路板紧贴，会出现溢胶的情况，胶水会顺流到电路板上，固化后的胶水残留在电路板上无法擦拭，导致产品报废，在识别模块传感器芯片长度方向的两端设置有凹槽，可以使识别模块传感器芯片长度方向的两端与电路板之间避空，使得胶水不会溢流到电路板表面，进而污染电路板。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：

1)本实用新型提供的侧面指纹识别模组，结构简单，通过在识别模块传感器芯片上设置凹槽，将识别模块传感器芯片与电路板避空，可以解决胶水外溢污染电路板问题，减少制造过程中因胶水外溢导致的报废，可提高良率提高利润收入；