[实用新型]一种用于大型QFP封装的器件拆除的热风枪风嘴

说明书

本实用新型涉及热风枪风嘴技术领域，具体为一种用于大型QFP封装的器件拆除的热风枪风嘴，包括热风枪枪嘴，还包括：卡箍筒，用于确保热风枪枪嘴卡住在热风枪发热套管上；正方形挡风板，通过连接柱与热风枪枪嘴连接，用于避免热风散出；“口”字型出风口，与热风枪枪嘴相连通，所述正方形挡风板分布在其四周处。与现有技术相比，本实用新型可以对着大型QFP器件四面吹风，使焊锡完全融化，同时由于热风枪风嘴根据器件尺寸设计，所有焊点可快速融化，继而可轻松取下大型QFP封装器件，避免了传统方法在拆除大型QFP器件过程中加热时间过长对PCB基板、器件焊盘及周围元器件造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及热风枪风嘴技术领域，具体为一种用于大型QFP封装的器件拆除的热风枪风嘴。

背景技术

现在机载电子产品的电路集成度越来越高，电路板中往往会有大型QFP封装的元器件，在排除电路故障的时候，经常需要对故障的大型QFP封装的元器件进行更换。在拆除该类型器件的过程中，需要尽可能减小对PCB基板、周围元器件及焊盘的损伤，以保障修复产品的可靠性。目前业界常用于大型QFP封装的器件拆除的方法为预热平台加热风枪法，该方法是使用具有加热功能的预热平台设置相应温度后，加热PCB基板，在使用热风枪围绕大型QFP器件的四周焊点顺时针转动，待焊点融化后，使用镊子将故障芯片夹出。

在机载电子产品大型QFP器件拆除作业中，上述的方法存在两个缺点。一是因为大型QFP封装的芯片尺寸较大，在使用热风枪对焊点进行加热时，热风枪顺时针加热一圈需要较长的时间。要想让焊点完全融化，需要的拆除作业时间长，会对大型QFP器件周边的元器件的焊点和不耐热的元器件产生不良影响，尤其对于高精度的晶振来说，受热过长，可能会影响晶振的输出精度。所以在完成板件修复后，可能会因为大型QFP器件的周边器件影响产品工作可靠性，产生次生故障。二是由于是预热平台和热风枪同时进行加热拆除，过高的温度和过长的受热时间容易造成对PCB基板的损伤，而对PCB基板的损伤是不可修复的，所以我们要尽量避免造成这种损伤。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于大型QFP封装的器件拆除的热风枪风嘴。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于大型QFP封装的器件拆除的热风枪风嘴，包括热风枪枪嘴，还包括：

卡箍筒，用于确保热风枪枪嘴卡住在热风枪发热套管上；

正方形挡风板，通过连接柱与热风枪枪嘴连接，用于避免热风散出；

“口”字型出风口，与热风枪枪嘴相连通，所述正方形挡风板分布在其四周处。

优选的，所述卡箍筒的内直径与热风枪发热套管的外直径适配。

优选的，所述连接柱的高度为热风枪枪嘴的高度的一半。

优选的，所述正方形挡风板的宽度宽于大型QFP器件的宽度，高度为热风枪枪嘴的高度的一半。

优选的，所述正方形挡风板为没有底面且中间镂空的立方体，其侧面为矩形，顶面为正方形。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型可以对着大型QFP器件四面吹风，使焊锡完全融化，同时由于热风枪风嘴根据器件尺寸设计，所有焊点可快速融化，继而可轻松取下大型QFP封装器件，避免了传统方法在拆除大型QFP器件过程中加热时间过长对PCB基板、器件焊盘及周围元器件造成损伤。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型的主视示意图；

图3为本实用新型的左视示意图；