[实用新型]气流传感器

说明书

本实用新型提供一种气流传感器，包括PCB和固定在所述PCB上的外壳，所述外壳与所述PCB之间形成封装结构；在所述封装结构的内部设置有振动件，在所述PCB与所述外壳相结合的位置设置有第一通孔，所述振动件通过所述第一通孔感应外界的气流振动。利用上述实用新型能够解决传统的气流传感器在测试过程中耐高压气流能力差的问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器设计领域，更为具体地，涉及一种气流传感器。

背景技术

目前，市面上的气流传感器(尤其是电子烟用ECM式气流传感器)通常是通过其PCB上的通孔、外壳孔及振膜等部件联动实现功能的，然而，在现有的气流传感器中(如附图1所示)，通孔7’通常是设置PCB 5’表面的中部的，这种通孔7’的设置方式虽然能够实现气流的导通，但是，在测试、包装以及整机使用中均有气流经过PCB5’表面，从而使得PCB5’下方的振膜的影响气流较大，进一步导致PCB5’的正面吸力仅能承受1Kpa左右，无法满足相应需求。

具体地，在测试流转过程中，通常需要使用吸嘴吸附在整个PCB5’表面，由于PCB表面有通孔7’，因此会存在过流现象，导致产品腔内的气压增大，使产品腔内的部件(尤其是振膜)受到冲击，导致产品性能降低。

基于以上技术问题，亟需一种能够显著降低瞬时高压对产品内部器件影响的气流传感器。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种气流传感器，以解决传统的气流传感器在测试过程中耐高压气流能力差的问题。

本实用新型实施例中提供的气流传感器，包括PCB和固定在所述PCB上的外壳，所述外壳与所述PCB之间形成封装结构；在所述封装结构的内部设置有振动件，在所述PCB与所述外壳相结合的位置设置有第一通孔，所述振动件通过所述第一通孔感应外界的气流振动。

此外，优选的结构是，在所述外壳的开口端设置有窝边，所述PCB的外围边缘部与所述窝边固定连接。

此外，优选的结构是，所述第一通孔在所述外围边缘部上设置有至少两个；并且，

所述第一通孔在所述外围边缘部上呈均匀或对称分布。

此外，优选的结构是，在所述外围边缘部的外壁上开设有弧形凹槽，当所述PCB与所述窝边相结合后所述弧形凹槽配合所述窝边形成所述第一通孔。

此外，优选的结构是，所述振动件设置在所述外壳的内部的远离所述PCB的一侧；并且，

所述振动件包括相互平行设置的振膜和极板，在所述振膜与所述极板之间设置有垫片。

此外，优选的结构是，所述极板设置在所述外壳的底壁上，所述振膜设置在所述极板的上方。

此外，优选的结构是，在所述垫片与所述PCB之间设置有支撑环，在所述振膜与所述PCB之间设置有栅环。

此外，优选的结构是，在所述极板上开设有与所述振膜对应的第二通孔，在所述外壳上开设有第三通孔，所述振膜通过所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔感应外界的气流振动。

此外，优选的结构是，在所述外壳上设置有与所述第三通孔位置对应的防尘网。

此外，优选的结构是，在所述PCB的远离所述外壳的一侧设置有端子，所述PCB通过所述端子与外部器件电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的气流传感器，通过将PCB表面的第一通孔又中部位置转移至靠近外壳窝边的边缘位置，在实际测试过程中，能够降低吸嘴对PCB的表面吸力对振膜的影响，从而有效降低外壳的腔内气压，使产品受吸气冲击降低，提升产品耐气流冲击性；此外，通过将第一通孔设计为形似扇形的结构能够在保证PCB通气的前提下进一步减小第一通孔的面积，从而进一步降低吸嘴对PCB的表面吸力对振膜的影响。

附图说明