[实用新型]再生带头墨盒有效

专利信息
申请号: 202122067776.3 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN216001888U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杭州旗捷科技有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 李彩玲
地址: 310051 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 再生 带头 墨盒
【权利要求书】:

1.一种再生带头墨盒,其特征在于,所述再生带头墨盒包括:

原墨盒本体、原喷头和第一修复柔性电路板;

所述原喷头设置于所述原墨盒本体上;

所述第一修复柔性电路板至少用于导通所述原喷头与打印设备之间的电连接,其中,所述第一修复柔性电路板与所述原喷头上的喷墨控制焊盘电连接,且所述第一修复柔性电路板上设置有多个触点,所述多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。

2.根据权利要求1所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述再生带头墨盒还包括晶圆;所述第一修复柔性电路板上的多个触点还包括第二触点,所述第二触点用于与打印设备上对应的墨量显示触针接触;

所述晶圆设置于所述第一修复柔性电路板上,所述晶圆用于存储所述原墨盒本体的墨量信息。

3.根据权利要求2所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述晶圆被配置为存储有与重新加入所述原墨盒本体中的墨水对应的墨量信息。

4.根据权利要求2所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述晶圆设置于所述第一修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一面。

5.根据权利要求4所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区,所述晶圆设置于所述触点区远离所述焊盘区的一侧。

6.根据权利要求4所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区;所述第一修复柔性电路板设置于所述焊盘区与所述触点区之间的部分,与所述原墨盒本体之间形成有空腔,所述晶圆设置于所述空腔内。

7.根据权利要求2所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区,所述晶圆设置于所述焊盘区远离所述触点区的一侧。

8.根据权利要求1所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述再生带头墨盒还包括晶圆和第二修复柔性电路板;所述第二修复柔性电路板用于与所述第一修复柔性电路板的触点以及所述打印设备上的墨量显示触针电连接;

所述晶圆设置于所述第二修复柔性电路板上,所述晶圆用于存储墨量信息。

9.根据权利要求8所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述第二修复柔性电路板设置于所述第一修复柔性电路板远离所述原墨盒本体的一侧;或者所述第二修复柔性电路板设置于所述第一修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一侧。

10.根据权利要求8所述的再生带头墨盒,其特征在于,所述晶圆设置于所述第二修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一面。

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