[实用新型]柔性共振型光学芯片及应用该芯片的传感器有效

专利信息
申请号: 202122072882.0 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN215985737U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 逯丹凤;刘一鸣;夏卫民;刘杰;曹从军 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: G01N21/552 分类号: G01N21/552
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 韩玙
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 柔性 共振 光学 芯片 应用 传感器
【权利要求书】:

1.柔性共振型光学芯片,其特征在于,包括:

承载件(1),为柔性基底,使用柔性光透明聚合物材料;

低折射率缓冲层(2),形成于所述承载件一表面。

2.如权利要求1所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,所述承载件(1)的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚二甲基硅氧烷中的一种。

3.如权利要求1所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,所述低折射率缓冲层(2)的材料为金、银或金银合金。

4.如权利要求1所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,还包括高折射率介质层(3),形成于所述低折射率缓冲层(2)的非与承载件(1)接触的另一表面,使用光透明材料。

5.如权利要求4所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,所述高折射率介质层为TiO2薄膜、SiO2薄膜或Al2O3薄膜中的一种。

6.如权利要求4所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,还包括表面分子修饰层,形成于所述低折射率缓冲层(2)表面或者高折射率介质层(3)表面。

7.如权利要求1所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,还包括过渡薄膜,形成于所述承载件(1)和低折射率缓冲层(2)之间。

8.如权利要求7所述的柔性共振型光学芯片,其特征在于,所述过渡薄膜的材料为铬、钛、镍或钽中的一种,厚度1~5nm。

9.应用如权利要求1-8任一项所述柔性共振型光学芯片的传感器,其特征在于,包括:

棱镜耦合器(4),位于所述承载件(1)非与低折射率缓冲层(2)接触的另一表面;

光源(5),位于所述棱镜耦合器(4)的第一侧面;

线性起偏器(6),位于所述光源(5)与棱镜耦合器(4)之间;

光电探测器(7),位于所述棱镜耦合器(4)的第二侧面;

所述光源(5)发出的光经线性起偏器(6)产生线性偏振光以预设入射角入射所述棱镜耦合器(4)的第一侧面,在承载件(1)与低折射率缓冲层(2)界面处发生全反射,反射光从棱镜耦合器(4)的第二侧面输出后被光电探测器(7)接收。

10.如权利要求9所述的应用柔性共振型光学芯片的传感器,其特征在于,所述棱镜耦合器(4)为直角棱镜、半圆柱形棱镜或半球形棱镜;

当所述棱镜耦合器(4)为直角棱镜时,其第一侧面和第二侧面分别为两直角面,其底面为斜面,直角棱镜为等腰直角棱镜;

当所述棱镜耦合器(4)为半圆柱形棱镜或半球形棱镜,其第一侧面和第二侧面分别为对称的两弧形面,其底面为半圆柱形棱镜或半球形棱镜的平面。

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