[实用新型]均温板壳体铆合结构及其铆合元件有效
申请号: | 202122075320.1 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN215984140U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 黄酩凯;张博淳;金嘉玲 | 申请(专利权)人: | 尼得科超众科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 中国台湾新北市三*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 壳体 结构 及其 元件 | ||
一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件,包括二板体、多个支撑柱、以及至少一铆合元件,二板体相互盖合而于彼此间形成一封闭的腔室,各支撑柱则配置于腔室内,并支撑于二板体之间,而铆合元件具有一铆柱、一形成于铆柱一端且径向外扩的埋头、以及一由铆柱另一端延伸而出的柱状部,其中,埋头周缘上设有咬合部,铆柱贯穿于任一支撑柱上,且埋头埋入一板体内而使咬合部啮合于支撑柱内,而柱状部则由支撑柱内表露于另一板体上。
技术领域
本实用新型与一种热传导元件有关,尤指一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件。
背景技术
按,现在的均温板(vapor chamber)主要系由二板体相盖合而构成一真空腔室,于腔室内配置多个用于支撑二板体的支撑元件,以维持该腔室的空间存在。而上述各构件间通过如焊接等方式进行接合,借以构成一现有的均温板。
然而,由于均温板所应用的场合日益要求薄型化,因此均温板在厚度上也需要愈来愈薄。而为了在可满足薄化的设计下仍具有足够的结构强度,现有的作法可通过如铆接元件穿设于支撑元件上,以增加支撑元件与二板体之间的接合强度。但现有应用于均温板上的铆接元件,由于通过铆接工法后,必然会于均温板的二表面上突起铆接元件的钉头与镦头,因此在设计上须将钉头埋入板体表面,而导致板体厚度更薄而容易破裂。
有鉴于此,本发明人系为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于可提供一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件,其针对均温板的结构而设计新颖的铆合元件,而能更适合应用于均温板壳体上的铆接接合。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种均温板壳体铆合结构,包括二板体、多个支撑柱、以及至少一铆合元件,二板体相互盖合而于彼此间形成一封闭的腔室,各支撑柱则配置于腔室内,并支撑于二板体之间,而铆合元件具有一铆柱、一形成于铆柱一端且径向外扩的埋头、以及一由铆柱另一端延伸而出的柱状部,且埋头周缘上设有咬合部;其中,铆合元件的铆柱贯穿于任一支撑柱上,且埋头埋入一板体内而使咬合部啮合于支撑柱内,而柱状部则由支撑柱内表露于另一板体上。
上述的均温板壳体铆合结构,其中该咬合部为沿该铆柱轴向延伸的沟纹所构成。
上述的均温板壳体铆合结构,其中该埋头的端面为一平面者,并与一该板体表面平整一致。
上述的均温板壳体铆合结构,其中该柱状部具有一由其端面轴向凹入的螺孔。
上述的均温板壳体铆合结构,其中该柱状部为一实心柱体。
上述的均温板壳体铆合结构,其中该柱状部突出于另一该板体上。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种铆合元件,用以铆接于一均温板上,均温板包括二板体、以及支撑于二板体之间的多个支撑柱;铆合元件则用以贯穿于二板体与支撑柱上,并包含具有一铆柱、以及一形成于铆柱一端且径向外扩的埋头,埋头周缘上设有用以啮合于支撑柱内的咬合部,而铆柱另一端则延伸而出一用以穿设二板体的柱状部。
上述的铆合元件,其中该咬合部为沿该铆柱轴向延伸的沟纹所构成。
上述的铆合元件,其中该柱状部具有一由其端面轴向凹入的螺孔。
上述的铆合元件,其中该柱状部为一实心柱体。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型均温板钻孔前的局部剖视图。
图2为本实用新型均温板钻孔后的局部剖视图。
图3为本实用新型均温板钻孔后与铆合元件的局部立体分解图。
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