[实用新型]电源供应装置有效

专利信息
申请号: 202122078192.6 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN215647878U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 朱家贤;詹智强;张益华 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 贺财俊;臧建明
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电源 供应 装置
【权利要求书】:

1.一种电源供应装置,其特征在于,包含:

至少一磁件;

第一电路板,堆叠设置在所述磁件上,并电性连接所述磁件,其中所述第一电路板具有开口;以及

第二电路板,面对所述开口堆叠设置在所述第一电路板上,并电性连接所述第一电路板。

2.根据权利要求1所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含导热胶体,所述导热胶体设置在所述第一电路板的所述开口中,并接触所述第二电路板。

3.根据权利要求2所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含:

壳体,用以容纳所述磁件、所述第一电路板以及所述第二电路板,其中所述导热胶体位于所述壳体以及所述第二电路板之间;以及

紧固件,穿越所述第二电路板以及所述第一电路板的所述开口,并锁入所述壳体。

4.根据权利要求3所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含多个定位柱,其中所述开口具有多个角落,所述多个定位柱位于所述开口的所述多个角落,并卡固所述第二电路板。

5.根据权利要求1所述的电源供应装置,其特征在于,所述第一电路板包含至少一插槽,所述插槽设置在所述开口的一侧,所述第二电路板包含至少一插销,所述插销电性连接所述插槽。

6.根据权利要求1所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含:

壳体,用以容纳所述磁件、所述第一电路板以及所述第二电路板,所述壳体具有凹槽,所述磁件设置在所述凹槽中;以及

导热胶体,设置在所述凹槽中并包覆所述磁件。

7.根据权利要求1所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含:

第三电路板,电性连接所述第一电路板,其中所述第一电路板、所述第二电路板以及所述第三电路板堆叠设置;以及

多个连接器,设置在所述第三电路板上。

8.一种电源供应装置,其特征在于,包含:

壳体,具有至少一开口;

至少一磁件,设置在所述壳体中;

第一电路板,设置在所述壳体中,且所述第一电路板堆叠设置在所述磁件上,并电性连接所述磁件;

第二电路板,设置在所述壳体中,且所述第二电路板与所述第一电路板堆叠设置,并电性连接所述第一电路板;以及

多个连接器,设置在所述第二电路板上,并位于所述壳体的所述开口中。

9.根据权利要求8所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含支撑柱,所述支撑柱固定地连接所述第二电路板,并抵顶于所述壳体的底面。

10.根据权利要求8所述的电源供应装置,其特征在于,所述第二电路板包含至少一导电柱,所述第一电路板接触所述导电柱。

11.根据权利要求10所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含至少一紧固件,所述紧固件穿越所述第一电路板并锁入所述第二电路板的所述导电柱。

12.根据权利要求8所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含导热胶体,其中所述壳体具有至少一凹槽,所述磁件设置在所述凹槽中,所述导热胶体设置在所述凹槽中并包覆所述磁件。

13.根据权利要求8所述的电源供应装置,其特征在于,进一步包含至少一紧固件,其中所述磁件具有至少一导电接脚,所述紧固件穿越所述第一电路板并锁入所述磁件的所述导电接脚。

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