[实用新型]一种提升散热的触头盒有效

专利信息
申请号: 202122078436.0 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN216145902U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 林燕兰 申请(专利权)人: 厦门科方圆工贸有限公司
主分类号: H02B1/14 分类号: H02B1/14;H02B1/56;H02G3/08;H02G3/03
代理公司: 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 代理人: 张丽丽
地址: 361100 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 散热 触头盒
【权利要求书】:

1.一种提升散热的触头盒,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)上面一端一体成型有铜排出口凸台(2),所述盒体(1)外侧面另一端一体成型有触头盒固定凸台(3),所述盒体(1)闭口端内壁上嵌有铜排安装嵌件(4),所述盒体(1)位于触头盒固定凸台(3)侧具有开口,所述铜排安装嵌件(4)周围开有连通盒体(1)内部的小孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种提升散热的触头盒,其特征在于:所述盒体(1)、铜排出口凸台(2)和触头盒固定凸台(3)的材质为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的一种提升散热的触头盒,其特征在于:所述盒体(1)为筒形结构。

4.根据权利要求1所述的一种提升散热的触头盒,其特征在于:穿过所述铜排出口凸台(2)且插入盒体(1)内安装有上分支铜排(8)。

5.根据权利要求4所述的一种提升散热的触头盒,其特征在于:所述盒体(1)内安装有静触头(5)和触臂(7),所述上分支铜排(8)与静触头(5)通过螺栓(6)固定在盒体(1)的闭口端处。

6.根据权利要求5所述的一种提升散热的触头盒,其特征在于:所述铜排安装嵌件(4)呈向盒体(1)外凸起的凸圆状。

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