[实用新型]封装载体

说明书

本实用新型提供一种封装载体。所述封装载体包括玻璃基底及位于所述玻璃基底的非封装表面的第一保护层，所述非封装表面包括玻璃基底的侧面和底面。通过在玻璃基底表面设置保护层，避免玻璃基底在封装工艺中发生损伤，比如避免玻璃基底的边缘出现裂缝或碎片，避免表面出现划痕等，由此避免对待封装产品造成损伤，实现玻璃基底的循环利用以降低封装成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种封装载体。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展，器件集成度日益提高而尺寸日益缩小，由此对器件封装提出了越来越高的要求，比如封装互连密度日益增加而封装厚度不断减小，一些先进的封装技术，如WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔互连)、2.5D中介层、3D IC封装、fan out(扇出型封装)等技术相继应运而生。

玻璃在2.5D和3D封装中通常用作重要的封装载体，即在封装过程中将待封装的器件放置于玻璃基底上，完成所需的封装工艺后再将玻璃基底剥离。但现有技术中通常是使用表面未做任何保护处理的玻璃，而封装过程中常常涉及到高温、机械剥离以及化学腐蚀等工艺，使得封装完成后剥离下来的玻璃存在不同程度的损伤，比如边缘表面经常存在裂纹或碎片，表面存在划痕等。这些损伤导致玻璃的回收率低，封装成本上升，因为玻璃边缘的碎片和裂纹可能导致封装产品的不良和/或封装设备的损伤乃至人员伤害，因而一旦玻璃出现损伤，只能做废弃处理。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种封装载体，用于解决现有技术中使用表面未经任何保护处理的玻璃基底作为封装载体，玻璃在高温、化学腐蚀和机械剥离等封装工艺中容易造成损伤，无法回收利用，导致封装成本上升等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种封装载体，其制备方法包括步骤:

提供玻璃基底；

于所述玻璃基底的非封装表面形成第一保护层以得到所述封装载体，所述非封装表面包括玻璃基底的侧面和底面。

可选地，所述第一保护层包括PI材料层和黏胶层中的一种或两种构成的叠层。

可选地，形成所述第一保护层的方法包括涂布法和粘贴法中的一种或两种的结合。

可选地，所述封装载体的制备方法还包括在所述玻璃基底的封装表面形成第二保护层以得到所述封装载体的步骤。

本实用新型还提供一种封装载体，所述封装载体包括玻璃基底及位于所述玻璃基底的非封装表面的第一保护层，所述非封装表面包括玻璃基底的侧面和底面。

可选地，所述第一保护层包括PI材料层或黏胶层。

可选地，所述第一保护层包括由PI材料层和黏胶层堆叠而成的复合层。

可选地，所述复合层为多个，多个复合层上下叠置。

可选地，所述第一保护层的厚度为所述玻璃基底的厚度的1％-1/10。

可选地，所述玻璃基底的封装表面形成有第二保护层。

可选地，所述第二保护层的厚度小于等于所述第一保护层的厚度。

可选地，所述第二保护层包括PI材料层和黏胶层中的一种或两种构成的叠层。

如上所述，本实用新型的封装载体，具有以下有益效果：本实用新型通过在玻璃基底表面设置保护层，避免玻璃基底在封装工艺中发生损伤，比如避免玻璃基底的边缘出现裂缝或碎片，避免表面出现划痕等，避免对待封装产品造成损伤，可实现玻璃基底的循环利用以降低封装成本。

附图说明

图1显示为本实用新型提供的封装载体的结构示意图。

图2显示为基于本实用新型提供的封装载体进行封装的示意图。