[实用新型]一种可散热电源插头有效

专利信息
申请号: 202122086034.5 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN217444698U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 陆子文;袁颖东 申请(专利权)人: 东莞市盈聚电源有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H05K7/20
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 陈妍璧
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 电源插头
【说明书】:

实用新型提供一种可散热电源插头,包括壳体、电路板、壳盖,所述壳体的内部具有贯穿其一侧壁的腔体,所述电路板固定在腔体中,所述壳盖的一端面可嵌入壳体被贯穿的一侧,与被贯穿侧壁对称的壳体的另一侧壁上设置有插脚,所述插脚的一端嵌入壳体的腔体与电路板的输入端连接供电,另一端悬空并与外部的插座相适配来取市电,所述壳盖上开有开口,充电接口嵌入开口,充电接口与电路板的输出端连接,充电接口向外部的电子产品供电,还包括有散热材料制成的散热环,散热环与壳体一体注塑成型。本实用新型能够在增加电源插头功率的情况下,不增加电源插头体积,提高消费者的使用体验,利于生产厂家的推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电源插头的技术领域,主要涉及一种可散热电源插头。

背景技术

现有的电源插头均具有内腔且其内腔中设置有与插脚连接的电路板,并在电路板上设置有多个用于支持电源插头充电的元器件,电源插头的插脚在插入外部的充电插座进行取电的过程中,电路板上的元器件通电工作,而各个元器件在工作的过程中会产生大量的热量,容易导致元器件损坏。而为了避免元器件损坏,现有的电源插头会在电路板上设置多个散热片进行散热,电路板的功率越大则需要增加更多的散热片,从而增大了电源插头的整体体积。

随着电子产品的更新迭代,充电插头的功率需求会越来越大,如果使用现有的方法在电路板上增加散热片来进行散热,电源插头的体积会越变越大,不利于消费者携带,降低了消费者的使用体验,不利于生产厂家的推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可散热电源插头,能够在增加电源插头功率的情况下,不增加电源插头体积,提高消费者的使用体验,利于生产厂家的推广使用。

为此,提供一种可散热电源插头,包括具有开口腔体的散热结构,开口腔体安装有能散发热量的电路板,散热结构包括壳体和散热环,所述散热环内置于所述壳体,且所述散热环与所述壳体一体注塑成型。

进一步地,所述充电接口为type-c接口。

进一步地,所述type-c接口为type-c母接口,外部的type-c公接口与type-c母接口相互插接来获取经电路板转换后的电能。

进一步地,所述散热环为弯折成环形的散热板,所述散热板开设有多个散热孔。

进一步地,所述壳盖通过超声波熔接方式与壳体固定连接。

进一步地,沿着壳盖的内侧面的边沿设置槽结构,所述壳体的开口端面设有阶梯开口,所述壳盖的内侧面嵌入壳体的开口的情况下,槽结构卡入阶梯开口内,且槽结构与阶梯开口的卡接贴合面紧密贴合。

进一步地,壳体的另一端面上设置有插脚,所述插脚的一端嵌入壳体的腔体与电路板的输入端连接供电,另一端悬空并能够与外部的插座相适配来取市电。

进一步地,所述壳盖上开有开口,充电接口嵌入开口,充电接口与电路板的输出端电连接,充电接口向外部的电子产品供电。

本实用新型所提供的一种可散热电源插头,通过与壳体一体注塑成型的散热环来快速的将电路板上元器件所产生的热量传导至壳体的外部,进而能够在增加电源插头功率的情况下,不增加电源插头体积,提高消费者的使用体验,利于生产厂家的推广使用。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:

图1为本实用新型的可散热电源插头的整体结构示意图;

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