[实用新型]一种改进型半导体制冷器

说明书

本实用新型提供了一种改进型半导体制冷器，属于制冷器件领域，该半导体制冷器包括外壳、固定安装在所述外壳一端内部的两个电极、位于所述壳体内的连接部，位于所述壳体内部且与所述连接部相连的P型热电体和N型热电体；所述连接部为铜片，所述连接部焊装在所述P型热电体和所述N型热电体的端部，用于将所述P型热电体和所述N型热电体和两个所述电极串联导通。该半导体制冷器结构简单，使用方便，热传导效率高，稳定性强，能够有效地避免使用导线焊接造成漏焊、易脱落的问题。

技术领域

本实用新型属于制冷器件技术领域，尤其涉及一种改进型半导体制冷器。

背景技术

半导体制冷器是利用半导体材料的帕尔帖效应制成的。所谓帕尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的PN结主要用作TEC的半导体材料，PN结采用电串联，并行发热，是当今一种应用广泛的半导体精密温控技术，通过电极连在一起，并且夹在两个电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生“热”侧和“冷”侧，简而言之，电流通过TEC器件，能够控制热量的流动，热量的流动方向与电流的方向相关，热流的大小与电流大小相关，这就是TEC的加热与制冷原理。是制冷还是加热，以及制冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大小来决定。一对电偶产生的热电效应很小，故在实际中都将上百对热电偶串联在一起，所有的冷端集中在一边，热端集中在另一边。半导体制冷器具有结构简单，控制灵活、启动快、体积小、坚固无噪音、重量轻、维修方便，操作可逆、控制精度高、控制温度范围大、制冷速度快等优点，广泛应用于军事、医疗、交通、日常生活等领域。

传统的半导体制冷器的半导体热电偶中的P型热电体和N型热电体之间利用导线串联，将导线端分别与P型热电体和N型热电体焊接，但该串联方式易出现漏焊现象，同时焊接点易脱落，影响热电偶的热传导效率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种改进型半导体制冷器，旨在解决背景技术中提出的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种改进型半导体制冷器，该半导体制冷器包括外壳、固定安装在所述外壳一端内部的两个电极、位于所述外壳内的连接部，位于所述外壳内部且与所述连接部相连的P型热电体和N型热电体；所述连接部为铜片，所述连接部焊装在所述P型热电体和所述N型热电体的端部，用于将所述P型热电体和所述N型热电体和两个所述电极串联导通。

优选的，所述P型热电体和所述N型热电体均设置有若干个，若干个所述P型热电体和若干个所述N型热电体依次间隔设置。

优选的，所述外壳包括下外壳和上外壳，所述下外壳和所述上外壳的上均开设有安装槽。

优选的，所述上外壳和所述下外壳对应所述安装槽的一端均开设有与所述电极相适配的卡槽，所述上外壳对应所述电极的位置处呈镂空状。

优选的，所述上外壳上的安装槽和所述下外壳上的安装槽的深度之和小于所述P型热电体和所述N型热电体的厚度。

该半导体制冷器结构简单，使用方便，热传导效率高，稳定性强，能够有效地避免使用导线焊接造成漏焊、易脱落的问题。

附图说明

图1是一种改进型半导体制冷器的结构示意图；

图2是一种改进型半导体制冷器中下外壳的结构示意图；

图3是一种改进型半导体制冷器中上外壳的结构示意图。

图中：

1、外壳；11、下外壳；12、上外壳；13、安装槽；14、卡槽；

2、电极；

3、连接部；

4、P型热电体；

5、N型热电体。

具体实施方式