[实用新型]一种呼吸机用压力传感器

说明书

本实用新型涉及传感器技术领域，具体是一种呼吸机用压力传感器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧分别设置有第一壳体与第二壳体；陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔的表面设置有压力芯片，所述陶瓷基板的任意一组对称边设置有用于焊接端子的端子焊盘；陶瓷基板上还设置有调理芯片、焊盘与电容，所述焊盘分别与所述调理芯片和/或所述压力芯片连接；所述电容分别与所述焊盘和/或所述端子焊盘连接；所述第一壳体和/或所述第二壳体上设置有气嘴。本装置不仅结构简单，体积小，而且性能稳定，可有效延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种呼吸机用压力传感器。

背景技术

压力传感器是呼吸机的核心部件，在呼吸机中压力传感器主要将采集到的气道压力值转化为电信号，然后将测量值发送给MCU准确做出吸气或呼气判断。接着MCU发出指令控制进气泵，增大或者减小管道压强，使患者呼吸自然顺畅，不会产生抵触感。

现有的压力传感器在高低温和压力应力下很容易发生形变，进而对MEMS产生影响；由于电路设计的不合理导致系统不稳定，此外传感器的芯片封装完成后还会存在时漂和温漂的问题。

此外，现有的用于连接传感器与主板的端子，端子一般采用用冲压方式生产，再在主板上对应位置开孔进行SMT焊接，现有端子的壁厚0.3mm，宽度0.55mm，结构强度弱，运输及焊接过程中易变形，焊接完成后在使用中出现振动时端子易变形或断裂导致输出不良，而且端子为单针冲压，SMT时依靠人工放入治具中，效率低下，成本高，且焊接一致性差，不宜进行质量管控。

因此，急需一种技术来解决该问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的问题，提供了一种呼吸机用压力传感器，选用三氧化二铝成分的烧结陶瓷板制作电路板增强介质兼容性以解决温漂问题，在电路中设置有电容，以实现对电路增加了过压保护及防静电保护功能，此外，通过对焊盘、电容和芯片连接的优化实现结构的简化及性能的稳定。

上述目的是通过以下技术方案来实现：

一种呼吸机用压力传感器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括基板第一面和基板第二面，所述基板第一面和所述基板第二面上分别设置有相互对称的第一壳体连接区域和第二壳体连接区域；所述第一壳体区域用于粘接第一壳体，并形成第一腔体；所述第二壳体区域用于粘接第二壳体，并形成第二腔体；所述第一腔体内对应的所述基板第一面上开设有通孔，所述通孔的表面设置有压力芯片，所述压力芯片的外围设置有挡圈；

所述陶瓷基板的任意一组对称边设置有用于焊接端子的端子焊盘，所述端子焊盘位于所述第一壳体与所述第二壳体的外部；

所述基板第一面上还设置有调理芯片与焊盘，所述焊盘分别与所述调理芯片和/或所述压力芯片连接；所述第二腔体内对应的所述基板第二面上设置有电容，所述电容分别与所述焊盘和/或所述端子焊盘连接；

所述第一壳体和/或所述第二壳体上设置有气嘴。

进一步地，所述陶瓷基板上开设有过孔，所述过孔用于所述电容与所述焊盘和/或所述端子焊盘的连接。

进一步地，所述过孔有5个，包括VCC过孔、VDDA过孔、OUT过孔、VDDD过孔和GND过孔；

所述端子焊盘有八组，其中包括VCC端子焊盘、OUT端子焊盘和GND端子焊盘，所述GND过孔位于所述GND端子焊盘；

所述焊盘包括第一EXHI焊盘、第二EXHI焊盘、第一INP焊盘、第二INP焊盘、第一EXLO焊盘、第二EXLO焊盘、INN焊盘、VDDA焊盘、第一GND焊盘、第二GND焊盘、OUT焊盘、VCC焊盘和VDDD焊盘；

所述电容包括C1电容、C2电容、C3电容和C4电容。