[实用新型]一种用于电焊回流设备的清洗装置

说明书

本实用新型所涉及一种用于电焊回流设备的清洗装置，包括清洗外壳，以及轴流风机；因清洗外壳内部分别设置有喷淋机构，电动洗刷机构，吸水吸尘部件机构；吸水吸尘部件机构包括废水箱，抽空机构，空心操作杆，吸水吸尘头；使用时，首先通过喷淋机构实现喷洒功能，再通过电动洗刷机构加速焊膏液体污染物在药水中溶解或分解，并排放外界，最后通过吸水吸尘部件机构将所述残留污染物抽空到废水箱内，从而完成喷洒，清洁，吸尘三项功能一体化效果，有利于提高清洁效率和清洁效果，降低不良率的效果。与此同时，避免因在清洁过程中一些容腔缝隙内焊膏液体污染物而造成二次污染的现象发生的目的。另外，本实用新型所述清洗装置还具有使用方便的功能。

【技术领域】

本实用新型涉及一种半导体封装技术领域，尤其特别涉及到一种用于电焊回流焊炉的清洁工具的用于电焊回流设备的清洗装置。

【背景技术】

随着电子工业的迅速发展，计算机，移动电话等产品日益普及化，消费者对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强。而体积要求越来越肖，重量要求越来越轻，由此使得电子产品不断向多功能，高性能，小型化，轻型化方向发展。为了实现这一技术目标，IC芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数量越来越多，封装的I/O密度不断增加。为了适应此发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是高密度封装技术中的一种，现有以CBGA植球工艺为例，现有的CBGA植球工艺过程包括焊膏印刷，置球，回流焊，清洗和检测等步骤，其中，CBGA植球的回流焊和清洗是保证CBGA电路长期使用可靠性的关键一环。而在半导体封装产品经过回流炉焊接过程中，在半导体产品的锡膏中的多余助焊剂经过高温之后，形成大量气态的焊膏液体附着在机器容腔的内壁表面和狭小的容腔缝隙内部。所述机器容腔的使用周期长了，则所述机器容腔的内壁表面或缝隙内部会聚集越来越多的焊膏液体污染物。若焊膏液体污染物未及时清理而再次进行生产使用时，有可能会使经过回流炉的半导体产品造成污染或产生不良，所以所述回流炉需要做周期性的预防保养。现有大部分预防保养方式都是采用人工清理方式。在此清理过程中，由于所述机器容腔的内壁表面的进出口轨道空间狭小，使得在清理时极其不方便，尤其是在进出口的轨道空间与轨道空间之间的容腔缝隙内部，很难彻底清理干净，很有可能造成二次污染的现象发生。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够快速彻底的清洁所述机器容腔内部表面和容腔缝隙中残留焊膏液体污染物的用于电焊回流设备的清洗装置；该清洗装置不仅能够提高清洁效率和清洁效果，降低不良率，使用方便，而且还能避免因在清洁过程中一些容腔缝隙内焊膏液体污染物而造成二次污染的现象发生的目的。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种用于电焊回流设备的清洗装置，应用于半导体封装技术领域，其包括清洗外壳，以及安装在清洗外壳内部的轴流风机；所述的清洗外壳内部分别设置用于喷洒药水的喷淋机构，用于加速药水与被清洗的焊膏液体污染物溶解的电动洗刷机构，用于将洗刷后的被清洁的废水收集作用的吸水吸尘部件机构；所述吸水吸尘部件机构包括直接于清洗外壳内部的废水箱，安装在废水箱上端的抽空机构，与废水箱连接的空心操作杆，设置于空心操作杆另一端的吸水吸尘头；所述抽空机构包括设置于废水箱上端的抽空外壳，设置于抽空外壳内部上端的风扇电机，安装在风扇电机下端的电风扇；吸水吸尘头包括吸尘外壳，设置于吸尘外壳内部的吸尘过滤网，设置于吸尘外壳内部的镶嵌在吸尘手持操作杆内部的吸尘过滤布。

进一步限定，所述喷淋机构包括药水箱，设置在药水箱上面的药水泵，与药水泵连接的药水输送杆，设置于药水输送杆上的药水喷淋头，安装在药水泵上端的用于控制药水喷淋头打开动作或关闭动作的握把开关手持柄，设置于药水输送杆上的流量调节器，设置于药水箱与药水泵连接相交处的药水过滤网。

进一步限定，所述电动洗刷机构包括电动手持操作杆，设置于电动手持操作杆上端的可360度旋转活动的电动刷。

进一步限定，所述轴流风机包括永磁直流电动机，设置于永磁直流电动机上面的复数个风叶片。