[实用新型]一种焊盘钢片组件的压合叠层结构有效
| 申请号： | 202122100953.3 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN216357497U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李伟丰;张运成;郑绍东 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钢片 组件 压合叠层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘钢片组件的压合叠层结构，其特征在于，所述压合叠层结构由下至上依次包括硅胶层(1)、FPC层(2)、焊盘钢片层(3)；
所述硅胶层(1)实现压合过程的填充作用，保证受力均匀；
利用压合机器实现焊盘钢片层(3)与FPC层(2)的均匀压合；
还包括第一离型膜层(4)，所述第一离型膜层(4)设于所述硅胶层(1)与FPC层(2)之间；以及第二离型膜层(5)，所述第二离型膜层(5)设于焊盘钢片层(3)的上侧；所述第一离型膜层(4)和第二离型膜层(5)起到方便脱模的作用。
2.根据权利要求1所述的压合叠层结构，其特征在于，所述第一离型膜层(4)为TPX层。
3.根据权利要求2所述的压合叠层结构，其特征在于，所述TPX层厚度为110～130μm。
4.根据权利要求2所述的压合叠层结构，其特征在于，所述TPX层厚度为120μm。
5.根据权利要求1所述的压合叠层结构，其特征在于，所述硅胶层(1)为绿硅胶。
6.根据权利要求5所述的压合叠层结构，其特征在于，所述绿硅胶的厚度为0.7～0.9mm。
7.根据权利要求6所述的压合叠层结构，其特征在于，所述绿硅胶的厚度为0.8mm。
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